隨著更多搭載驍龍8 Gen 2、天璣8200芯片的新發(fā)布手機(jī)實(shí)際跑分的確定，特修正本手機(jī)Soc芯片性能排行榜，本次修訂的《手機(jī)cpu天梯圖（2022年12月第1版）》截止至2022年12月30日。長(zhǎng)圖，請(qǐng)點(diǎn)擊放大查看或于PC端閱讀。
《手機(jī)cpu天梯圖（2022年12月第1版）》說(shuō)明：綜合魯大師、安兔兔、GeekBench、PCMark、Vellamo等平臺(tái)以及相關(guān)大V綜合評(píng)測(cè)意見(jiàn)整理排行。
2022年12月手機(jī)soc芯片性能排行榜前5位分別如下。
第1位：蘋(píng)果A16 Bionic。
發(fā)布于2022年9月8日的蘋(píng)果A16 Bionic芯片，基于臺(tái)積電4nm工藝制造，并跟隨Apple 2022秋季新品發(fā)布會(huì)搭載于iPhone 14系列手機(jī)上，CPU采用2x 3.46 GHz Everest +4x 2.02 GHz Sawtooth六核架構(gòu)。性能雖說(shuō)對(duì)比A15 仿生提升幅度不算太大，但功耗節(jié)省20%。
第2位：驍龍8 Gen 2。
驍龍8 Gen 2發(fā)布時(shí)間為2022年11月16日，基于臺(tái)積電最新一代4nm工藝生產(chǎn)，CPU采用1+4+3的8核心架構(gòu)，分別為1顆Cortex X3超大核主頻3.19GHz，4顆2.8GHz大核（2顆Cortex-A715 + 兩顆Cortex A710)，3顆Cortex A510小核頻率2GHz。擁有8MB三級(jí)緩存，支持4200MHz LPDDR5x + UFS 4.0，較上一代在能效方面提升40%，GPU性能提升25%。
第3位：天璣9200。
天璣9200是聯(lián)發(fā)科最新一代旗艦移動(dòng)芯片，發(fā)布時(shí)間為2022年11月8日?；谂_(tái)積電第2代4nm工藝制造，CPU采用1+3+4八核架構(gòu)，分別為1超大核Cortex-X3主頻高達(dá) 3.05GHz，3中核Cortex-A715主頻高達(dá) 2.85GHz，4小核Cortex-A510主頻為1.8GHz，GPU集成最新一代11核GPU Immortalis-G715，整體性能較上一代提升32%，功耗節(jié)省41%，另外，天璣9200同時(shí)還集成了第六代AI處理器。
第4位：蘋(píng)果A15 Bionic。
蘋(píng)果A15 Bionic發(fā)布時(shí)間為2021年9月15日。蘋(píng)果A15 Bionic總共擁有3個(gè)版本，其中搭載在iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max上的CPU擁有6核架構(gòu)（2個(gè)性能核心+4個(gè)能效核心）、5核GPU和16核APU。
第5位：驍龍8+ Gen 1。
驍龍8+ Gen 1是驍龍第一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)芯片的升級(jí)版，也可以說(shuō)是Plus版，基于臺(tái)積電4nm工藝生產(chǎn)，CPU架構(gòu)為1x ARM Cortex-X2 內(nèi)核 (3.2GHz) +3x ARM Cortex-A710 (2.75GHz) +4x ARM Cortex-A510 內(nèi)核 (2GHz)。
綜合點(diǎn)評(píng)。
蘋(píng)果A系列芯片得益于全封閉的iOS生態(tài)與系統(tǒng)的優(yōu)化，6核架構(gòu)CPU芯片在實(shí)際體驗(yàn)上完全不輸于安卓陣營(yíng)的8核芯片，所以每次隨著蘋(píng)果A系列新芯片的發(fā)布，均出現(xiàn)了以6核吊帶8核的情況。
安卓陣營(yíng)方面，少了麒麟的同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，高端芯片方面就剩天璣與驍龍打堡壘了，以各大廠商最新旗艦手機(jī)配置來(lái)看，目前是擺脫了驍龍888“火龍”稱(chēng)號(hào)的高通收獲了更多的信賴。
