隨著越來(lái)越多的用戶開(kāi)始入手iPhone 11，也普遍反映出來(lái)發(fā)熱嚴(yán)重的問(wèn)題。關(guān)于這件事情，筆者也曾經(jīng)查閱了很多資料了解，并以此產(chǎn)生了一些新的思考。或許這次爆出的發(fā)熱問(wèn)題，不僅僅是導(dǎo)致蘋(píng)果缺乏創(chuàng)新的死穴，更可能是手機(jī)行業(yè)所面臨的瓶頸。

很多分析文章指出，iPhone 11發(fā)熱的位置在攝像頭下方附近，而這里剛好是A13處理器的位置。蘋(píng)果這次把A13處理器的性能提升作為重點(diǎn)之一，甚至跟很多友商進(jìn)行了比較，并且首次把華為也列入對(duì)比當(dāng)中，這在當(dāng)時(shí)還成為一個(gè)不大不小的新聞。

但是在蘋(píng)果A13處理器在獲得大幅性能提升的同時(shí)，依然保留了雙層主板的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致內(nèi)部空間過(guò)于緊密，影響了散熱效果。尤其是在新機(jī)激活、大量數(shù)據(jù)遷移，長(zhǎng)時(shí)間拍照時(shí)，因?yàn)樘幚砥鞯呢?fù)載持續(xù)比較大，因此便導(dǎo)致了發(fā)熱嚴(yán)重的問(wèn)題。

對(duì)于這樣的分析，筆者是比較認(rèn)可的。此次iPhone 11還重點(diǎn)升級(jí)了雙攝和三攝，同時(shí)為了確保多鏡頭無(wú)縫切入的喜悅體驗(yàn)，多鏡頭均在同時(shí)工作。如今手機(jī)拍照其實(shí)相當(dāng)耗費(fèi)性能，大量實(shí)時(shí)運(yùn)算，AI優(yōu)化運(yùn)算，各種優(yōu)化算法，都在這一刻成為發(fā)熱嚴(yán)重的導(dǎo)火索。

性能可以說(shuō)是體驗(yàn)的基石，也是創(chuàng)新的源泉。在脫離了性能作為基礎(chǔ)支撐的情況下，任何體驗(yàn)和創(chuàng)新都如空中花園一般，缺乏支撐。盡管蘋(píng)果A13處理器確實(shí)帶來(lái)了不俗的性能表現(xiàn)，但隨即爆發(fā)出的發(fā)熱嚴(yán)重的問(wèn)題也透露出整個(gè)行業(yè)正在遭受性能瓶頸的尷尬。

不僅僅是蘋(píng)果，華為在發(fā)布首款5G手機(jī)時(shí)，以及最新發(fā)布的Mate 30 Pro時(shí)均特殊強(qiáng)調(diào)了采用石墨烯散熱，因此才能撐得住比較高的發(fā)熱量。而關(guān)于石墨烯散熱，其實(shí)很多安卓旗艦，尤其是主打游戲電競(jìng)的機(jī)型上廣泛采用。

這次蘋(píng)果缺席5G功能，很多人以此作為槽點(diǎn)進(jìn)行抨擊。但以為個(gè)人的淺見(jiàn)，即使蘋(píng)果和高通之間沒(méi)有那場(chǎng)訴訟，蘋(píng)果也可能不會(huì)在這次上5G功能。本身5G的發(fā)熱量就比較可觀，再加上基帶的工藝相對(duì)落后，如果蘋(píng)果硬上5G，可能反而是弊大于利的更尷尬結(jié)局。

而說(shuō)到這里，無(wú)論是A13的發(fā)熱問(wèn)題，還是5G自身的發(fā)熱問(wèn)題，都將矛頭指向了芯片制程工藝的牽絆。作為內(nèi)部空間極為緊湊的手機(jī)而言，其設(shè)計(jì)的根本其實(shí)就是性能、功能、空間，以及發(fā)熱量之間的博弈，廠商必須有所取舍。

想要更出色的性能，更創(chuàng)新的功能，必然需要更強(qiáng)力的芯片或更多的芯片，但隨之而來(lái)的就是更嚴(yán)重的發(fā)熱。能量守恒，這是最根本的物理原理，即使擁有再?gòu)?qiáng)研發(fā)實(shí)力的蘋(píng)果也不能違背。半導(dǎo)體工藝發(fā)展進(jìn)程被稱(chēng)為科技的底盤(pán)，如此來(lái)看并非沒(méi)有道理。

從當(dāng)年A12和麒麟980開(kāi)始首批采用7nm工藝的一年多以來(lái)，人們基于這一代制程工藝不斷演進(jìn)，引入了人工智能、AR、更強(qiáng)悍拍攝等創(chuàng)新和突破，并實(shí)現(xiàn)了5G接入。但是隨著5G進(jìn)程的推進(jìn)，7nm對(duì)于承載未來(lái)的應(yīng)用需求顯然已經(jīng)有些力不從心了。

就在幾個(gè)月前，我首次看到臺(tái)積電宣布即將實(shí)現(xiàn)5nm量產(chǎn)的時(shí)候，我還在想這似乎是否有些超前了？但其實(shí)按照現(xiàn)今的種種跡象來(lái)看，當(dāng)年引領(lǐng)創(chuàng)新的7nm工藝，其實(shí)在某種程度上已然成為了當(dāng)今科技發(fā)展的絆腳石。

其實(shí)按照當(dāng)年英特爾“Tick-Tock”的發(fā)展步調(diào)來(lái)看，同一制程工藝發(fā)展為兩代產(chǎn)品?；?nm工藝，蘋(píng)果衍生出A12及如今的A13，華為衍生出麒麟980和最新的麒麟990。如此來(lái)看，7nm工藝也確實(shí)到了需要升級(jí)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。

根據(jù)最新的消息顯示，臺(tái)積電的5nm工藝將會(huì)把晶體管密度將提升到每平方毫米1.713億個(gè)，比7nm水平提高70%左右。并且在提升大約15%的性能的同時(shí)，還能下降約15%的功耗。目前驍龍875和蘋(píng)果A14已經(jīng)計(jì)劃采用，華為自然也不能缺席。

5nm芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的好處，不僅僅是性能的提升，更可以抹平了5G帶來(lái)的功耗提升。更關(guān)鍵的在于它在大幅度降低功耗的同時(shí)，還能更好的實(shí)現(xiàn)5G基帶的SoC集成，從而更大限度在手機(jī)設(shè)計(jì)層面預(yù)留空間，也給再次實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和突破提供了可能。