內存條ddr5能搭配哪些主板,ddr5的主板可以裝ddr4的內存么？很多人不了解，今天各百科為大家?guī)硐嚓P內容，下面為大家?guī)斫榻B。

前言：

10代芯和12代芯間隔不到一年，但差距巨大?？梢哉f差距甚至超過了從LGA1366平臺的Nehalam架構到LGA1155平臺的SNB架構的變化。

第12代核心平臺帶來了什么？在大小核的架構上，除了傳統(tǒng)的大性能核，還加入了小核來平衡功耗和發(fā)熱。

除了大核和小核之外，還有三個最重要的變化我們很容易察覺。包括首次支持PCI-E 5.0和DDR5，IPC(同頻性能)提升19%。

問題：12代酷睿要不要上DDR5？

沒錯，DDR5的帶寬更高，可以完美釋放12代酷睿的超級多線程的強大性能。

第二，買11代i5 11400會不會比買小核的i5 12400性價比低？

IPC增長了19%，也就是在同頻性能方面，12代酷睿依然擊敗了市面上任何一款CPU。與上一代產品相比，IPC在第11代酷睿的基礎上，綜合性能提升了19%。對于游戲玩家來說，這必然是很大的增長。

問題：安裝第三代和第十二代核心平臺時，還需要注意什么？

下面的內容就是回答這個問題。

主板：

主板是個外人看不見摸不著的黑家伙。一般家庭用戶可能一輩子都不會打開機箱蓋。所以一般電商的套路就是給你看多少核心處理器，i7或者堪比i7，顯卡能玩吃雞或者八百年前的“大作”。因為一般游戲玩家對DIY配件的了解有限，而且一些電商的安裝價格確實苛刻。

價格為什么能被殺？很簡單，主板是乞丐版。比起農村的一些保安，就跟iphone4出來吐槽我華為P50不行一樣無知。電源可能是三線品牌，甚至是雜牌。估計機箱50塊錢，堪稱堪比299的“高檔貨”。

相信一線品牌主板在安裝時會優(yōu)先考慮，這是大家公認的。但是在一線品牌中，即使是同一個品牌也會有定位不同的產品?？梢灶A見，微星B660迫擊炮代12 i5 12400的套裝將是春節(jié)爆款，也是主流游戲玩家不錯的選擇。

對于真正需要高性能主機作為生產力工具的高端玩家或設計師來說，一步到位選擇Z690 i7處理器以上的高端平臺，就能充分體驗到12代酷睿的魅力。

如果買新主板，建議關注win11支持和TPM2.0認證。要知道，新一代的大小核心架構，必須要有新一代的系統(tǒng)來支撐。一個總是活在過去的人，只能說他現(xiàn)在活得有點慘。

微MPG Z690碳WIFI針對的是高端玩家和電競玩家。其實后者對主板的考驗更高。

要知道，電競選手經常在CPU和顯卡全滿的情況下運行幾個小時甚至十幾個小時。太夸張了。電競選手一個月的滿負荷時間恐怕比普通選手還要長一年。這個負荷遠遠高于企業(yè)用戶和家庭用戶。

Micro MPG Z690 CARBON WIFI是一款ATX主板，也就是俗稱的大板。采用Z690芯片組和ATX板，可以說是最完美的平臺來展示12代酷睿包含的所有技術。

12代芯的接口是LGA1700，也就是1700針。沒辦法，11代和12代之間的變化太大了。小核的加入必然帶來更多的功能和控制模塊。按照這個發(fā)展趨勢，就算是16代酷睿也會趕上之前X299平臺的LGA2066。

第12代核心的核心和線程數(shù)量達到了一個新的水平。甚至可以說，現(xiàn)在的新平臺除了沒有四通道內存，沒有標準的lightning接口和U2接口，已經完全打敗了過去的supreme平臺。

而核心線程的飆升，自然對供電的要求更高。

微MPG Z690碳WIFI采用18相75A CPU直連供電。

定位于電競玩家的話，用料當然是下了本錢的。微星MPG Z690 CARBON WIFI使用的8層PCB2盎司銅加強設計，電感也是第三代鈦金電感，看得出誠意十足。

18相75A CPU直連供電能夠解決供電與散熱的問題，但是在相應的散熱方面，微星MPG Z690 CARBON WIFI還是采用了穩(wěn)妥厚實的散熱鋁片和高效的導熱墊片的組合，避免熱量積聚在供電元件上面，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

Z690平臺的話，DDR5和DDR4均能支持，但是只能二選一。我手上的微星MPG Z690 CARBON WIFI就是支持DDR5內存的主板，最高能支持DDR5 6666高頻內存。

當然了，要是打算繼續(xù)使用DDR4內存的平臺，微星也有支持DDR4內存的Z690主板可選。

拓展支持方面，第一第二個PCI-E 16X槽是支持PCI-E 5.0的，單用第一條是PCI-E 5.0 16X全帶寬，如果需要雙卡的話，就是拆分為兩條PCI-E 5.0 8X。說起來，一線品牌里面，微星是最早全面支持PCI-E通道帶寬拆分的，非常適合組雙顯卡的發(fā)燒級玩家。

前面兩條PCI-E 16X槽帶有PCI-E鋼鐵裝甲，直連CPU，速度最快。第三條是從PCH芯片組拉出來，相對來說延遲高一點，帶寬為PCI-E 3.0 4X，適合作為擴展。

除此還有5條M.2 插槽，均支持nvme協(xié)議，除了靠近SATA3接口的一條外，其余都支持PCI-E 4.0 4X.現(xiàn)在SSD便宜，大家可以放心搞起來，免得過陣子又找個莫須有的理由漲價了。

后置擴展口也是非常有意思，不僅僅有2.5G網(wǎng)絡、WIFI6無線網(wǎng)絡外，還是設計師剛需的USB 3.2 GEN2X2接口，接口速度能達到20Gbps，相當于SATA3（6Gbps）接口的3.5倍速度。對于經常需要備份數(shù)據(jù)，導入超多拍攝素材、4K甚至8K視頻素材的朋友，超高速的外置接口能節(jié)省我們不少時間。

內存篇：

內存方面，我使用的是威剛萬紫千紅 DDR5 4800，很明顯，這是一款親民級別的產品。相信很多人會有疑問，DRR5普條會不會玩過的DDR4的高頻內存或者超頻條，關于這問題，后續(xù)我有專門的測試和大家一起探討。

一線主板+一線內存，就兩個字--省心。一般來說，一線品牌的兼容性問題約等于零，不用折騰才是真正的高效和舒心。

威剛 萬紫千紅 DDR5 4800采用的是鎂光的顆粒，穩(wěn)定性不錯。

需要注意的是，DDR5從物理卡口到邏輯層都和DDR4內存不一樣，兩者時候不兼容。千萬別搞什么大力出奇跡，人為破壞的話，不保修的。

散熱篇：

不得不說，隨著核心線程數(shù)量的增加，過往的240水冷，高端風冷并不能完完全全滿足旗艦級處理器的要求。除非制程工藝的瓶頸能夠有一個大飛躍，否則CPU的發(fā)熱供電問題都不會革新性的改變。

因此，我還是推薦大家一步到位考慮360水冷，除非你永遠考慮的都是i5或者更低的處理器。我選用的是一線廠家超頻3的360水冷，屬于一款旗艦級的散熱產品，能夠滿足TDP達到350W功率的處理器的散熱要求。

超頻三 棱鏡采用的360mm長冷排做工不錯，27mm厚，一共12根水道，13條水道散熱鰭片，可以在一定程度下保證水冷液的涼爽。根據(jù)重量來看，這是一款鋁排。

冷頭采用了十級電機，能夠更好地控制震動和噪音，冷頭底由8顆內六角螺絲固定銅底，采用了無氧銅鏟FIN的結構，這種結構可以提升30%的熱交換效率。

超頻三 棱鏡360水冷是全面支持5V ARGB燈效的，從水冷排上面的ARGB風扇到書冷頭均全面支持ARGB。而且，不僅僅能連接主板上面的5AARGB燈效接口，還自備了ARGB控制器，哪怕是舊平臺升級都可以玩燈了。

當然了，除了最新的LGA1700平臺外，Ryzen系列、撕裂者系列、X299至尊平臺、115X平臺均全面支持，大家可以放心折騰了。

連接水冷頭的管柔軟性不錯，安裝方便快捷，扣具的牢固性也相當不錯。

當然了，玩燈就要玩整套，一整套亮起來才是有靈魂的。要知道，RGB提高50%性能，我這套下來，怕是可以提升200%了吧。

測試篇：

先來曬曬我的配置：

CPU：i9 12900k

散熱：超頻三 棱鏡360水冷

主板：微星 Z690 CARBON WIFI

內存：威剛萬紫千紅 DDR5 4800

硬盤：威剛 XPG 龍耀 S40G 512GB

顯卡：影馳 RTX2060 Super HOF

電源：鑫谷 GP950 額定850W金牌

機箱：鑫谷T1

相信很多朋友對Z690主板配DDR5內存還是DDR4內存這個話題感興趣，為了方便大家理解DDR5高帶寬的優(yōu)點，特意把之前i9 12900K+威剛XPG 龍耀S60G超頻到DDR4 3600做的測試成績調用做對比。由于主板和顯卡均不一樣，僅作參考。

測試篇：

1、AIDA64 測試

可以看到，同樣搭配i9 12900k處理器，DDR5 4800的讀取速度能達到74980MB/s，而DDR4超到了3600也不過是49652MB/s。很明顯，DDR5的高帶寬優(yōu)勢非常強勁。

2、cinbench 多核心多線程性能測試

Cinbench R15多核多線程測試里面，DDR5的3689，DDR4僅有3455。

Cinbench R20多核多線程測試里面，DDR5是10043，DDR4僅有7787，差距非常明顯的說。

Cinbench R23多核多線程測試里面，DDR5是26228，DDR4僅有21908，差距比起R20還要大。

3、X264 Benchmark 視頻轉碼性能測試

DDR5是97.8幀，DDR4僅有92.1幀。

4、CPUZ 多核多線程性能測試

DDR5是10691，DDR4僅有10203.

是不是有點過分？同一個CPU，不同的內存，而且威剛萬紫千紅DDR5 4800嚴格來說就是普條而已，對上超頻到3600的DDR4內存，居然出現(xiàn)全面吊打的局面。這是做對比之前也意料不及，畢竟很多人都覺得，頂多就是AIDA64的內存帶寬跑分強悍，沒想到還能發(fā)揮出更好的多核多線程性能。

那么。是不是可以說。DDR5才是十二代酷睿最佳的打開方式呢？

總結：

現(xiàn)在PC平臺的性能進步是非常明顯的。不得不說，AMD崛起后，本來平靜的市場又開始有了新動作。CPU性能提升的同時，也對主板、散熱、供電的配件有了新的要求。隨著多核多線程化的全面實現(xiàn)，CPU供電是不可缺少的，散熱也是不容忽視的。

要避免套路，避免小牛拉大車，中高端的處理器還是搭配一線大品牌的中高端產品更加合適。這次選用的微星MPG Z690 CARBON WIFI，定位于電競玩家和發(fā)燒玩家，用料一如既往的奢華，八層PCB兩盎司銅加強設計，18相75A堆料供電，還有四條PCI-E 4.0 4x M.2 SSD槽，兩條可拆分為8X X2的PCI-E 5.0顯卡槽，從功能和用料上都是全面超越。后置接口中還有2.5G網(wǎng)絡、WIFI6無線網(wǎng)絡USB 3.2 GEN2X2接口，對于需要超海量外置數(shù)據(jù)導入、備份的朋友來說更加合適。

至于大家關心的散熱問題，得益于10nm的制程以及超頻3新360水冷的效果，i9 12900k的滿載溫度可以長期穩(wěn)定在85度以下，而且不需要全速暴力散熱，用起來還是非常安心、省心的。