
手機lpddr4x和lpddr5 手機lpddr4x和lpddr5有什么區(qū)別?很多人不了解,今天各百科為大家?guī)硐嚓P(guān)內(nèi)容,下文是小編給大家?guī)淼慕榻B。
隨著英特爾第12代酷睿處理器的推出,支持DDR5內(nèi)存的600系列主板也已經(jīng)到來。第一個支持DDR5內(nèi)存的是Z690芯片組。然而,英特爾并沒有對新一代600系列主板采取一刀切的方式。而是分為DDR4和DDR5兩個版本的Z690主板。用戶可以根據(jù)個人需要選擇內(nèi)存方案。當(dāng)然,不排除后期會有廠商推出支持DDR4和DDR5內(nèi)存的主板。但是由于DDR5內(nèi)存剛剛上市,無論是支持DDR5的主板還是DDR5內(nèi)存都比較貴,上市初期最便宜的16G DDR5 4800MHz頻率也就千元左右。那么內(nèi)存DDR5和DDR4有什么區(qū)別呢?下面分享一下DDR4和DDR5內(nèi)存的性能差距對比。
DDR5 5內(nèi)存
內(nèi)存DDR5和DDR4的區(qū)別是什么?
1、內(nèi)存頻率
與DDR4相比,DDR5的頻率提高了一倍!DDR4剛上市的時候,主流內(nèi)存頻率一般只有2133和2400MHz。后來內(nèi)存頻率進(jìn)一步提高到2666Mhz以上。目前旗艦DDR4內(nèi)存頻率可以達(dá)到4266MHz以上。在上市之初,DDR5內(nèi)存的啟動頻率為4,800 MHz,基本達(dá)到了DDR4內(nèi)存的極限。除了4,800 MHz,DDR5內(nèi)存還發(fā)布了5200MHz和6400MHz的更高頻率,未來可能會更高。
2、工作電壓
R5的能耗比比DDR5高4!DDR4的工作電壓為1.2V,而DDR5的工作電壓降至1.1V,功耗降低8%,意味著更省電更節(jié)能。
3、PMIC電源管理芯片
DDR4內(nèi)存的PMIC電源管理芯片集成在主板上,DDR5也將PMIC電源管理芯片從主板集成到內(nèi)存PCB板上。它是智能電壓調(diào)節(jié)系統(tǒng)的大腦,可以監(jiān)控電流,促進(jìn)電壓斜坡和電平的可配置性,減輕主板電源管理的負(fù)擔(dān)。
4、單芯片密度
R5單芯片密度高,單顆16GB,而DDR4單顆只有4GB容量,所以DDR4的內(nèi)存容量會更大。單個內(nèi)存達(dá)到256G甚至512G都很正常。但是在消費級市場,目前的內(nèi)存需求還沒有達(dá)到這么大的程度,可能更多的是用在高端消費級。
5、接口不同
DDR4和DDR5在防啞口的位置略有變化,說明兩者不兼容。要支持DDR5內(nèi)存,主板必須配備DDR5插槽才能兼容DDR5內(nèi)存,所以不能在DDR4插槽使用。
6、帶寬速度
內(nèi)存帶寬傳輸速度不同。以DDR4 3200頻率為例,帶寬為25.6GBps,而DDR5 4800頻率的帶寬為38.4GBps
7、ECC內(nèi)存糾錯機制
在DDR5存儲器中加入了ECC的糾錯功能,但這個Ecc并不是另一個Ecc,只是在DDR5中加入了On-die Ecc的糾錯功能,可以理解為低版本的Ecc。片上ECC只能糾正存儲器內(nèi)部的錯誤,而通常提到的ECC通常有額外的粒子分配給Ecc功能,可以糾正操作期間通信中的錯誤。DDR5內(nèi)存中的ECC功能主要是提高內(nèi)存的穩(wěn)定性,降低藍(lán)屏的概率。
8、單根組建雙通道?
我們知道,兩個DDR4內(nèi)存可以形成雙通道,但是DDR5中的根內(nèi)存可以實現(xiàn)雙通道。通過CPU-Z檢測,如果插入一個DDR5內(nèi)存,通道數(shù)可以識別為雙通道,但不是全雙通道,可以理解為偽雙通道。我們可以理解為原來的DDR4內(nèi)存只有一個64位通道傳輸數(shù)據(jù),有兩個2x 64位的通道,而DDR5內(nèi)存被拆分成兩個32位,從而達(dá)到一內(nèi)存兩通道的效果。當(dāng)然,要達(dá)到兩個通道的真正理想值,就需要使用兩個存儲器。
9、時序
DDR4-2666的時序一般在CL17-CL19,DDR5-4800一般都有。
的時序一般是CL40,時序越高說明延遲越高,初期的DDR5可能在內(nèi)存延遲上并不如意,不過頻率暴增后不少數(shù)據(jù)依然會相比DDR4略強。其實這其實算是常態(tài)了,DDR3升級DDR4的時候,也有時序變高的問題,DDR4時序基本在CL17-CL19,相比DDR3的CL6-CL11,延遲也高了一些。10、XMP3.0技術(shù)
XMP3.0技術(shù)是intel針對DDR5內(nèi)存一鍵超頻的技術(shù),相對于XMP 2.0技術(shù),最新的XMP 3.0技術(shù)具備了5個配置文件,其中這5個配置文件包括了3個固定配置和2個玩家自定義的配置,其名稱可修改,且模塊上電壓可控,目前已經(jīng)有廠商推出了可視化的超頻軟件,超頻門檻大大下降,小白也能享受到超頻的樂趣。
DDR4和DDR5內(nèi)存的性能差距對比
為了更好的讓大家了解DDR4和DDR5內(nèi)存性能差異,i9-12900K分別采用(Z690 DDR4版本主板+2根16G DDR4 3600頻率內(nèi)存)和 (Z690 DDR5版本主板+2根16G DDR5 5200頻率內(nèi)存)進(jìn)行測試,并分別使用CPU-Z、ChineBench R20以及3DMark Time Spy以及游戲幀數(shù)實測。
1、CPU-Z基準(zhǔn)性能測試
采用DDR5內(nèi)存相比DDR4內(nèi)存,在CPU-Z基準(zhǔn)測試中,CPU單線程性能基本沒有任何提升,多線程性能也只略有提升,分?jǐn)?shù)僅有200分左右的差距。
2、ChineBench R20測試
在ChineBench R20渲染測試中,與CPU-Z測試的相似,DDR5相比DDR4內(nèi)存在CPU單線程測試下基本持平,DDR5在CPU多線程跑分中僅多出了200分左右,性能提升并不大。
3、3DMark Time Spy測試
通過3DMark Time Spy我們更直觀的看出,DDR5對顯卡基本沒有提升,主要是對CPU性能有一定的提升,結(jié)合以上的CPU-Z、ChineBench R20測試,準(zhǔn)確來說,DDR5對CPU多線程有一定的提升,但是提升有限,微乎其微。
4、游戲性能測試
至于DDR4和DDR5玩游戲差距,我們分別采用了DDR4和DDR5內(nèi)存對游戲進(jìn)行測試,使用RTX3060Ti顯卡在2K高畫質(zhì)下,來看看游戲幀數(shù)有多大提升。通過測試得出結(jié)論,采用DDR5相比DDR4內(nèi)存在游戲幀數(shù)上會略有提升,少則1-5幀,多則10多幀。
總結(jié):
DDR5相比DDR4在頻率與帶寬上有著大幅提升,并且進(jìn)一步對功耗降低,加入了On-die Ecc同時也提高了內(nèi)存的穩(wěn)定性,但是唯一的缺點就是時序高,延遲高,畢竟DDR5還屬于初期產(chǎn)品,還需要一定的優(yōu)化過程。通過以上的測試,DDR5內(nèi)存對CPU多線程有一定的提升的,對獨顯基本沒有提升,但是由于DDR5內(nèi)存頻率高,所以對游戲幀數(shù)是有一定的提升,或許核顯上表現(xiàn)會更好。
現(xiàn)階段裝機,如果想要更好的裝機性價比,個人還是建議完全成熟的DDR4內(nèi)存,畢竟支持DDR5的主板和DDR5內(nèi)存自身都比較偏貴,給裝機帶來更多成本,并且目前無論是游戲還是系統(tǒng)優(yōu)化上都還不夠,性能提升也是很小,當(dāng)然對于有錢任性且追求新產(chǎn)品,那么直接上DDR5平臺。















