有網(wǎng)友問芯片封測是什么意思，今天就給大家講解一下芯片封測是什么意思。
芯片封測是指將通過測試的晶圓，然后按照產(chǎn)品型號和它的功能需求進(jìn)行加工，之后得到獨(dú)立芯片的過程。芯片封測是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ)，很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯片的組成才會有現(xiàn)在的高科技設(shè)備。
芯片 （半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱）：
集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
以上就是芯片封測是什么意思，希望對大家有所幫助。
