有網(wǎng)友問華為麒麟9000芯片性能，今天就給大家講解一下華為麒麟9000芯片性能。
麒麟9000處理器采用最新的臺積電5nm制程工藝，每平方毫米可容納1.713晶體管，按照麒麟990的面積算，差不多有120億個晶體管。麒麟9000處理器CPU和GPU都提到了提升，整體性能提高了50%，超過了驍龍865處理器。
華為技術(shù)有限公司：
華為技術(shù)有限公司，成立于1987年，總部位于廣東省深圳市龍崗區(qū)。華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)（ICT）解決方案供應(yīng)商，專注于ICT領(lǐng)域，堅持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，在電信運(yùn)營商、企業(yè)、終端和云計算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢，為運(yùn)營商客戶、企業(yè)客戶和消費(fèi)者提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)，并致力于實(shí)現(xiàn)未來信息社會、構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設(shè)備商愛立信，排名《財富》世界500強(qiáng)第315位。華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于全球170多個國家，服務(wù)全球運(yùn)營商50強(qiáng)中的45家及全球1/3的人口。
以上就是華為麒麟9000芯片性能，希望對大家有所幫助。
