有網(wǎng)友問x-ray檢測設(shè)備是用來做什么的，今天就給大家講解一下x-ray檢測設(shè)備是用來做什么的。
X-RAY無損檢測X光射線 （以下簡稱X-Ray） 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。
而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離（stripping）、爆裂（crack）、空洞（cavity）以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接（bridging）以及開路（open）。
3.SMT焊點(diǎn)空洞（cavity）現(xiàn)象檢測與量測（measuration）。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路（open），短路（short）或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球（solder ball）的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂（plastic burst）或金屬材質(zhì)空洞（metal cavity）檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測（dimensional measurement），打線線弧量測，組件吃錫面積（Solder area）比例量測。
以上就是x-ray檢測設(shè)備是用來做什么的，希望對大家有所幫助。
