目前安卓旗艦市場的本質(zhì)就是高通與聯(lián)發(fā)科的斗爭，伴隨著海思麒麟的折戟沉沙，高通在高端市場一家獨大，讓用戶們經(jīng)歷了驍龍888到驍龍8 Gen1的火龍時代，這也算給了聯(lián)發(fā)科一個機會，隨著天璣9000/天璣8000系列的推出，成功幫助聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)了高端。
因此高通這里痛定思痛，終于回歸了穩(wěn)妥的臺積電工藝，于上個月推出了驍龍8+處理器，伴隨著618活動平平淡淡的過去，七月份，我們也將見證可能有史以來內(nèi)卷最為嚴重的旗艦井噴期，手機廠商不僅發(fā)布驍龍8+機型，還有幾款天璣9000機型即將到來，就說熱不熱鬧吧？
說到了這，那這個驍龍8+的實際表現(xiàn)就很值得大家玩味了，雖然在發(fā)布會上，高通再三表示這一代的驍龍8+相比驍龍8在CPU/GPU的功耗上均下降了30%，但現(xiàn)在大家都有心理陰影了，如果高通再次翻車了，那可真的會影響后面手機廠商的產(chǎn)品規(guī)劃了。
而今天，我們也在網(wǎng)上找到了關(guān)于驍龍8+高通工程機的信息，根據(jù)表現(xiàn)來看，這一次的驍龍8+穩(wěn)了。
嗶哩嗶哩的一位硬核UP主@極客灣率先拿到了高通工程機，該機采用了正常的手機尺寸，甚至還加了鏡頭模組，只不過采用塑料后蓋，同時上面布滿了孔洞，上面預制了很多天線等元器件。
值得注意的是，作為工程機它不會像量產(chǎn)機那樣會在散熱上堆料，所以只能管中窺豹，前瞻一下驍龍8+的實際性能。
廢話不多說，咱們先看它的實際表現(xiàn)，根據(jù)極客灣在Geekbench 5 CPU測試，驍龍8+工程機的多核為4211分，雖然多核分數(shù)不如天璣9000的4509分，但相比較驍龍8的3830分來說，有了明顯的進步，接近了蘋果A14水平。
至于單核為1301分，以小優(yōu)勢領(lǐng)先驍龍8和天璣9000。
光說分數(shù)肯定是沒用了，這里UP主也給出了功耗數(shù)據(jù)，驍龍8+大核的平臺功耗為3.7W，這和天璣9000的大核功耗3.6W來說，相差不多，而多核在跑4211分的情況下，也降到了8.3W，比起天璣9000和驍龍8來說，確實優(yōu)于不少。
以上情況也算符合了大家驍龍8+采用臺積電工藝的預期。
這里GPU部分是直接做了能耗比的對比圖，此次UP主是采用了兩個項目進行的測試，虛線是指Vulkan，而實線為OpenGL，紫色的是驍龍8+，而白色為A14，橙色是天璣9000，我們可以明顯看出驍龍8+的GPU部分表現(xiàn)不錯。
CUP能耗比上，驍龍8+這里也僅次于蘋果A14，成為了手機廠商們可以用的高通旗艦芯。
這里為了給大家更為直觀的概念，我們可以從原神的實測幀率看出，前11分鐘還是保持在不錯的性能表現(xiàn)，平均幀率為59.7fps，但在11分鐘后開始降頻，波動不是很理想，但也做到了平均幀率53.3fps，功耗為5.25W，全程30分鐘平均為55.6fps，功耗為5.75W。
相比驍龍8來說，確實好了不少，根據(jù)往年的慣例來看，高通工程機的表現(xiàn)是不如量產(chǎn)機的，這也說明量產(chǎn)機應該會在優(yōu)化上做很多文章，表現(xiàn)也會更加的好。
這里UP主也測試了30分鐘原神后的機身溫度，由于是工程機，肯定與量產(chǎn)機有差異，大家看看就好，此次驍龍8+工程機的邊框最大溫度為44.7℃，玩過高畫質(zhì)的原神都知道，這個問題已經(jīng)很不錯了。
至于它的主板位置，由于是開孔了，熱成像儀可以直接拍到里面的主板，所以直接來到了50.1℃。
接下來是王者榮耀60Hz測試，驍龍8+的功耗直接到達了3.1W，雖然跟秒天秒地的A15相比有點弱，但已經(jīng)來到了和一代神U天璣8100同臺競技的水準了。
這是不是穩(wěn)了？
綜上來看，驍龍8+在更換了工藝之后，已經(jīng)有了令人欣慰的變化，要知道高通一直都和各家廠商保持著不錯的關(guān)系，手機廠商們對于高通處理器的優(yōu)化可比聯(lián)發(fā)科深刻多了，例如驍龍在影像表現(xiàn)上比天璣處理器更優(yōu)秀，就足以證明這一情況。
