月初高通推出了新一代旗艦級移動平臺「一代驍龍 8」，或者簡稱「驍龍 8」。

 

作為「驍龍」品牌獨立后的首款產(chǎn)品，驍龍 8 用上了基于 Armv9 架構(gòu)的新 Kryo CPU 內(nèi)核，溫度與跑分有很大提升。

下面我們就來看看這次驍龍 8 的跑分到底如何，以及它與現(xiàn)有的高通驍龍 888 相比有哪些優(yōu)勢。

跑分全面提升

本次官方提供的 QRD 除了驍龍 8，還采用了 8GB 內(nèi)存和 512GB 存儲，分辨率 FHD+。

 

安兔兔跑分超過了 103 萬，隨后的兩次連續(xù)跑分也達到了 99.4 萬以及 98 萬。其中 CPU 分數(shù)為 23 萬上下，GPU 分數(shù)最高為 44 萬左右，第三次跑分后為 41.5 萬左右。

與高通驍龍 888 相比，驍龍 8 的跑分提升了大約 1/4，而且更加穩(wěn)定，可見本次驍龍 8 對發(fā)熱的控制也更加到位。

 

以上三次測試前手機的溫度為 28℃、33℃ 和 37℃，每次耗電 7%，溫升分別為 8℃、5℃ 和 3℃。

一般來說量產(chǎn)機會采用更大的電池與更好的散熱模組，隨著工藝提升芯片的體質(zhì)也會更好一些。所以量產(chǎn)產(chǎn)品溫度與耗電表現(xiàn)應(yīng)該會更好一些，分數(shù)則有可能進一步提升。

需要注意的是，本次驍龍 8 的 QRD 并沒有像之前的幾款產(chǎn)品一樣在后蓋上開了幾個孔，而是完全封死的。

這些開孔方便進行后續(xù)的接線調(diào)試，不過也同樣有利于散熱。

 

高通驍龍 865 測試機

它的后蓋完整，也很順應(yīng)趨勢的采用了多攝像頭模組，更貼合市面上主流產(chǎn)品的狀態(tài)，自然更能體現(xiàn)出芯片在日常使用期間的性能表現(xiàn)。

我甚至感覺如果給這臺機器印一個 LOGO，就可以直接當作量產(chǎn)型號發(fā)布了。

 

一代驍龍 8 QRD

不過它的屏幕分辨率為 FHD+，而不是前幾代樣機采用的，也是目前旗艦機比較主流的 2K。

相比之下，我目前使用的采用高通驍龍 888 移動平臺的一加 9 的首次安兔兔跑分為 83 萬，但是第二次跑分時的降幅會比較大。

 

所以與今年基于高通驍龍 888 的產(chǎn)品相比，接下來采用驍龍 8 的產(chǎn)品應(yīng)該能夠在長時間游戲期間維持更好的性能，溫度也會更低一些。

在 GeekBench 5 當中，驍龍 8 的單核分數(shù)為 1229，多核 3756。相比之下高通驍龍單核 1100 左右，多核 3500 左右；蘋果 A15 單核超過 1700，多核為 4650 上下。

 

也就是說，驍龍 8 大核提升在 12% 左右，看來 Cortex-X2 確實立功了。但是多核提升僅為 7%，稍微低了一些。我認為較低的 A710 中核頻率應(yīng)該有一定影響，同時又證明了對于高通來說，本次能效的提升是高于性能的。

不過與蘋果 A15 相比，驍龍 8 的 CPU 部分大概還是有至少兩代的性能差距。并且蘋果 A15 還是基于老的 Armv8 架構(gòu)，看來蘋果的定制路線方向?qū)α恕?/p>

更貼近游戲場景的 GFXBench 跑分如下，可以看到驍龍 8 的 GPU 型號為 Adreno 730。

 

其中曼哈頓 3.1 離屏 176fps，曼哈頓 3.0 離屏 259fps，Aztec Vulcan 離屏 49fps，Car Chase 離屏 98fps，T-Res 離屏 451fps。

下面是前方同事帶來的部分測試項目分數(shù)的特寫。

 

高通驍龍 888 的分數(shù)如下，可以看到在不同的項目當中，驍龍 8 比高通驍龍 888 的提升大多在 23% 到 50% 上下。

 

PCMark Work 3.0 效能跑分 17084，相比之下高通驍龍 888 為 12268 分。

 

 

根據(jù)以上測試，可以看到一代驍龍 8 作為「驍龍」這個品牌獨立后的首款產(chǎn)品，與高通驍龍 888 相比極限性能與性能穩(wěn)定性都有一定提升。而且本次采用的測試機已經(jīng)比較接近最終形態(tài)，更能體現(xiàn)日常使用期間的表現(xiàn)。

新架構(gòu)，新工藝

這些無疑與 4nm 制程，Armv9 CPU 架構(gòu)、Adreno 730 GPU 以及新的 AI 等模塊有關(guān)。高通對驍龍 8 的調(diào)校也是比較克制的，例如 Cortex-A710 中核的頻率控制到了 2.5GHz。

目前還不清楚兩個 Cortex-A510 共用一個 L2 緩存（大小未知），以及不支持 LPDDR5x 內(nèi)存會對性能釋放造成哪些影響。

不過我最關(guān)心的是，在可能是明年旗艦機新標配的 2K 高刷新率屏幕下，驍龍 8 會有怎樣的表現(xiàn)。

 

除此之外驍龍 8 還采用了支持超過萬兆網(wǎng)速的驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，以及包含三個 18-bit ISP 和一個 always-on ISP 的新影像系統(tǒng)。這些應(yīng)該會為新產(chǎn)品帶來更好的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)，以及新的使用體驗，我們將會在后續(xù)的產(chǎn)品測試當中陸續(xù)介紹。

好在今年國內(nèi)外廠商的新機排期與前幾年相比更加緊湊，首批產(chǎn)品會在本月陸續(xù)發(fā)布，明年 1 月到 2 月則會是第一個爆發(fā)期。

根據(jù)目前的產(chǎn)品線，高通也會推出面相不同市場的驍龍 7/6/4 等系列。在 Armv9 架構(gòu)的加持下，它們應(yīng)該也會與驍龍 8 一樣實現(xiàn)較大的性能提升，以及不錯的溫度控制。