眾所周知，在智能手機(jī)的眾多硬件配置當(dāng)中，手機(jī)處理器一直是最為核心的存在。因此，一款處理器的市場評價如何，往往會受到廠商和消費者的高度重視。在華為麒麟芯片遭受打壓之后，智能手機(jī)芯片市場逐漸發(fā)展為蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科三家獨大的格局，其中高通和聯(lián)發(fā)科在安卓手機(jī)市場競爭尤為激烈，隨著2022年時間的逐漸推進(jìn)，最新的全球智能手機(jī)SoC市場份額分析報告終于出爐，吸引了無數(shù)網(wǎng)友的關(guān)注和討論。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu) CounterPoint 最新公布的2022年一季度全球智能手機(jī)SoC市場統(tǒng)計報告，目前全球智能手機(jī)SoC的銷量排名得以呈現(xiàn)，排名依次為：聯(lián)發(fā)科38%、高通30%、蘋果15%、紫光展銳11%、三星5%、海思1%。
排在第一的聯(lián)發(fā)科在網(wǎng)上引起了熱議，值得注意的是，在 CounterPoint 的這份報告中提到，這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)第七個季度排在全球第一，而目前市場上風(fēng)評極好的天璣8100、天璣9000是在今年3月份推出，這也說明在這之前聯(lián)發(fā)科的市場份額已經(jīng)超過了高通。
從聯(lián)發(fā)科芯片的市場銷售情況來看，聯(lián)發(fā)科霸榜7個季度的主要原因在于天璣系列產(chǎn)品的出貨量驚人，在天璣8000系列和天璣9000發(fā)布之前，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)在積極布局高端、中端、低端三個對應(yīng)市場的工作，其中天璣700系列、天璣800系列、天璣900系列目前在中端市場有較高的份額占比，基于天璣芯片出貨量的增長，聯(lián)發(fā)科5G芯片的出貨量取得了20%的環(huán)比增長。
而在2022年上半年，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)在中高端市場發(fā)力，天璣8000/8100主打中端市場、天璣9000主打高端市場，而且這幾款芯片都在各自的領(lǐng)域廣受好評，出貨量也對應(yīng)的得到了急速增長，可以預(yù)測的是，第二季度的全球排名仍然是聯(lián)發(fā)科霸榜。
可見，聯(lián)發(fā)科目前的發(fā)展勢頭十分強勁，聯(lián)發(fā)科憑借天璣8100、天璣9000在中高端領(lǐng)域廣受好評，也因此讓不少網(wǎng)友對天璣下一代中高端處理器抱有較高的期待。
聯(lián)發(fā)科在中高端市場的成功發(fā)力，得益于高通驍龍8系列在近年來的表現(xiàn)失利，由于功耗管控方面的不理想，高通迎來了聯(lián)發(fā)科的逆襲，不過高通已經(jīng)做出了快速反應(yīng)，目前由臺積電4nm代工的全新驍龍8+已經(jīng)發(fā)布，相關(guān)的新機(jī)很快將會在市場上亮相，下半年的中高端市場份額將會如何演變，目前還很難斷定。
綜合來看，手機(jī)SoC作為智能手機(jī)的核心所在，其重要性不言而喻。在麒麟芯片受到限制后，目前的市場只剩下幾大巨頭互相較勁，對于我們消費者來說，一家獨大并不是最佳的市場格局，理想的市場格局是多家巨頭良性競爭，用產(chǎn)品實力來說話，為用戶帶來高性能、好價格的理想產(chǎn)品，不負(fù)用戶期待，才能得到更多的市場機(jī)會。
