不知道最近有多少小伙伴在等待天璣9000手機上市呢？雖然不少小伙伴都在期待，不過目前的情況來看，至少在發(fā)布時間和可選擇的產(chǎn)品上，天璣9000都沒有想象中那么好。而最近MTK又因為兩款新的芯片火了，這兩款就是最新發(fā)布的天璣8100和天璣8000，前者將由紅米首發(fā)，后者將由OPPO首發(fā)。網(wǎng)上不少人把它看作是驍龍870的接替者，那是不是這樣呢？
不妨先來看看規(guī)格。天璣8100和天璣8000都是基于臺積電5nm工藝制造，在架構(gòu)上都是4+4的結(jié)構(gòu)，由四個A78大核心和四個A55小核心組成，支持最高120Hz的4K屏或者168Hz的全高清屏，GPU部分為Mali-G610，基本上就是天璣9000的縮減版。另外它也支持了LPDDR5內(nèi)存和UFS3.1閃存，影像部分則內(nèi)置了3X14bit ISP，并支持了最高3200W像素三攝。
從規(guī)格來看，和天璣9000相比最明顯的就是沒有了Cortex-X2大核心，而這個大核心也被質(zhì)疑會增加CPU部分的功耗。GPU部分和天璣9000相比有了明顯的縮水，直接被砍掉了40%的性能，天璣8100的優(yōu)勢也僅僅是比天璣8000增加了頻率。如果分析錯的話，直接砍掉GPU性能也是控制發(fā)熱的一個好辦法，但也會犧牲一定的游戲體驗，當然這都是參考驍龍8 Gen1的表現(xiàn)來說的。
那這款天璣8100以及天璣8000真的會成為驍龍870那樣的角色嗎？從架構(gòu)設計來說，也許并沒有驍龍870那么完美。驍龍870的一個優(yōu)勢就是采用了三叢設計，此時我們不難發(fā)現(xiàn)，驍龍865、驍龍888乃至驍龍8 Gen1，包括麒麟9000都是三叢設計。為什么這樣呢？最合理的解釋就是三叢結(jié)構(gòu)是目前性能上的最優(yōu)解。手機是要算計有限功耗下的運算能力，這種情況下，四個高頻A78不一定就比一個高頻A78更強。
但是三叢架構(gòu)也會帶來一點點小問題，那就是會影響到產(chǎn)品的部署。從A77開始到現(xiàn)在，其實靠內(nèi)核架構(gòu)改進帶來的性能提升很小，這種情況下如果天璣8100也采用三叢架構(gòu)，那可能就會面臨一個非常尷尬的情況，就是實際體驗超越自家的旗艦。你能接受天璣8100比天璣9000強嗎？對于這種情況也不用覺得奇怪，畢竟驍龍888打不過驍龍870、驍龍8 Gen1打不過驍龍888的例子就在眼前。
所以我們目前看到的情況就是，只有真正注重架構(gòu)優(yōu)勢的芯片才使用三叢架構(gòu)，就像前面列舉的那些旗艦產(chǎn)品。至于旗艦以外，都依然采用4+4架構(gòu)，天璣8100并沒有拿出最好的方案來給我們。不過在目前的市場環(huán)境下，驍龍870缺少載波聚合支持，驍龍888、驍龍8 Gen1不斷擺爛，天璣9000又遲遲不見蹤影，麒麟9000越來越少，如果非要在這樣的環(huán)境里找一個稍微靠譜的，可能也就天璣8100了。
