6月28日消息，據(jù)爆料，Redmi將在今年年底推出K70系列新品。和K60系列一樣，K70系列也是采用2K直屏。
更重要的是，這次K70系列是無塑料支架設(shè)計，正面實現(xiàn)了極窄設(shè)計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。
目前塑料支架多出現(xiàn)在中低端手機上，有塑料支架的手機，屏幕容易出現(xiàn)分層、黑邊大、硌手等情況，稍顯廉價感。去掉塑料支架，不僅能提升整機的質(zhì)感，觀感也會好不少。
另外，Redmi K70系列最高搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片采用臺積電N4P工藝制程打造，是高通2024年主打的旗艦平臺。
據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計，超大核升級為Cortex X4，它是基于Arm v9.2架構(gòu)設(shè)計而來，只支持64位指令集，不再支持32位移動應(yīng)用。
相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右，并且在能耗方面有比較大的改善，Arm宣稱在相同頻率下可以降低40%的功耗。
另外，高通驍龍8 Gen3的CPU主頻最高達(dá)到了3.2GHz，安兔兔跑分將會再創(chuàng)新高。不出意外，Redmi K70系列將是Redmi 2024年的旗艦焊門員。
