今天給各位分享高通處理器排名的知識，其中也會對手機處理器最新排行進行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問題，別忘了關注本站，現(xiàn)在開始吧！
高通驍龍手機處理器排名
手機驍龍?zhí)幚砥髋判邪穹謩e為驍龍8gen2、驍龍8＋、驍龍8gen1、驍龍888plus、驍龍888。
一、驍龍8gen2
1、它延續(xù)了上一代的4nm制程，但是將核心架構(gòu)更改為了1＋2＋2＋3，包含1個3.2GHz的超大核＋4個2.8GHz的大核以及3個2.0GHz的能效核。相比于前代驍龍8＋，cpu的性能提升為35％，能效提升更是達到了40％。
2、兼容性上支持現(xiàn)在的LPDDR5X，以及最新的UFS4.0，頻率高達4，200MHz。
3、GPU方面也有著不小的升級，性能提升25％，能效提升45％，并支持畫面光追技術。整體來說，作為目前最強的安卓芯片，它的cpu性能已經(jīng)到能夠接近蘋果a16的水平了。
二、驍龍8＋
1、根據(jù)騰訊rog手機6pro測試，手機的性能非常的強大，擁有很強勁的散熱配置，還有激進的性能調(diào)度策略，可以實現(xiàn)芯片性能的充分釋放。
2、根據(jù)原神游戲的測試，基本可以實現(xiàn)一直60幀，不會降幀，非常的穩(wěn)定。
3、相比上一代手機來說擁有很大的提升，性能非常強大，可以去帶來更多的實惠。
三、驍龍8gen1
1、這款處理器的性能將會比驍龍888Plus提高一些，CPU提高了20％，能效提升了30％，
2、這款處理器還具備了新的第七代人工智能引擎，速度快了4倍，
3、并且可以支持aptX無損藍牙的編解碼器，提供了高達16bit、44.1kHz的CD質(zhì)量音頻。
4、高通驍龍8gen1還提供了18bit的信號處理器，與888的14bit SpectraI SP相比，可以處理4000倍數(shù)據(jù)，能夠使該設備每秒捕捉32億的像素，簡直強到離譜。
四、驍龍888plus
1、高通驍龍888Plus采用三星5納米LPE架構(gòu)工藝，1＋3＋4八核CPU架構(gòu)，一大核X1主頻2.995GHz、三中核A78頻率為2.42GHz、四小核心A55運行頻率為1.80GHz。
2、GPU采用Adreno660工作頻率達到了840MH。
3、驍龍888Plus和上一代的驍龍888相比CPU性能提升5.2％左右，GPU則保持不變，AI引擎的運算能力提升超越了20％，
4、總體來說性能提升不大，但是在功耗、發(fā)熱方面能夠改善更多。
五、驍龍888
1、驍龍888在網(wǎng)速提升上因為支持5G載波聚合技術得到大幅提升，驍龍888機型能夠做到全球最快的商用网络速度，下载速度高達7.5Gbps上傳速度3Gbps。
2、拍攝能力也達到了全新的高度，最關鍵的就是3個ISP的加入，這是首次支持3個ISP的處理器。
3、許多Android手機在進行變焦，不同鏡頭切換過程中會感覺卡頓，搭載驍龍888的手機就沒有問題，可以支持手機在后臺同時運行三個攝像頭，這樣不管想用哪個攝像頭，都可以快速切換過去。
4、GPU性能相較于上代驍龍865可以說是Adreno GPU有史以來最大的一次提升，功耗降低了20％，這樣的能效提升，為游戲支持提供了堅實的基礎，可以支持手機帶來超流暢的游戲體驗。
cpu高通驍龍排行榜
高通是全球領先的移動芯片生產(chǎn)商，旗下的驍龍?zhí)幚砥鲬{借高能低耗和先進技術，被眾多手機所使用，800系列是面向高端市場，700和600系列面向中端，驍龍400系列則是低端市場，那么高通驍龍cpu哪些好?下面一起來看看2019高通驍龍?zhí)幚砥髋琶脑敿毲闆r吧。
2019高通驍龍?zhí)幚砥髋琶?/p>
1、驍龍855
2、驍龍845
3、驍龍730
4、驍龍712
5、驍龍710。作為2019高通驍龍?zhí)幚砥髋琶?#31532;一的處理器，驍龍855采用了7nm的制作工藝，核心頻率達到了2.84GHz超過了前一代的驍龍845，也是目前主流手機搭載的處理器，代表機型小米9、一加7等。
高通處理器排名
高通處理器排名如下：
1、驍龍855
上市時間：2018年12月
制作工藝：7nm
核心頻率：2.84GHz
CPU架構(gòu)：八核Kryo 485
作為2019高通驍龍?zhí)幚砥髋琶?#31532;一的處理器，驍龍855采用了7nm的制作工藝，核心頻率達到了2.84GHz超過了前一代的驍龍845，也是目前主流手機搭載的處理器，代表機型小米9、一加7等。
2、驍龍845
上市時間：2018年第一季度
制作工藝：10nm FinFET
核心頻率：2.8GHz
CPU架構(gòu)：八核Kryo 385
驍龍845采用了三星的10nm工藝，延續(xù)了8核設計，在內(nèi)核上做了不錯的升級，綜合性能相較于前一代綜合性能大約提升了20%，代表機型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。
3、驍龍730
上市時間：2019年第二季度
制作工藝：8nm
核心頻率：2.2+1.8GHz
CPU架構(gòu)：2顆Kryo470+ 6顆Kryo470
驍龍730是在2019年公布的一款700系列處理器，采用8nm的制作工藝超越了驍龍845，在多核性能上驍龍730要低于驍龍845，但單核心性能上要反超，另外在驍龍730之上還有一款專為游戲而生的驍龍730g處理器，代表機型Redmi K20。
4、驍龍712
上市時間：2019年第一季度
制作工藝：10nm
核心頻率：2.3+1.7GHz
CPU架構(gòu)：2顆A75大核+ 6顆A55小核1.7GHz
驍龍712上市時間要早于驍龍730，其制作工藝為10nm，驍龍712的能耗要少于驍龍845，但在運行能力上驍龍712卻要被驍龍84碾壓，代表機型小米9 SE和驍龍712。
5、驍龍710
上市時間：2018年第二季度
制作工藝：10nm
核心頻率：2.2+1.7GHz
CPU架構(gòu)：雙核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver
驍龍710是驍龍在中端市場的代表，其單核運行的穩(wěn)定性和速度都非常不錯，綜合性能雖然和驍龍845相比還存在一定差距，代表機型有驍龍710、小米CC9以及OPPO K3等。
高通驍龍?zhí)幚砥髋判邪袷窃鯓拥?
一，驍龍855。
驍龍855是高通生產(chǎn)的一款移動處理平臺，使用臺積電7nm工藝，CPU采用八核Kryo? 485架構(gòu)，GPU使用的是Adreno? 640。
二，驍龍 845。
驍龍X20的LTE調(diào)制解調(diào)器以光纖級的速度為更多運營商提供超快的千兆級LTE服務。與上一代X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的峰值速率相比,速度提高了20%。
三，驍龍835。
高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。新的驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。
驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能和沉浸體驗的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續(xù)航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智能手機、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車以及可穿戴設備的需求。
