本篇文章給大家談?wù)刬3cpu，以及i3cpu性能排行榜對(duì)應(yīng)的知識(shí)點(diǎn)，希望對(duì)各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。
I3cpu有幾個(gè)型號(hào)？
型號(hào)有:i3-390M, i3-380UM, i3-380M, i3-370M, i3-350M, i3-330UM, i3-330M, i3-330E。
酷睿i3作為酷睿i5的進(jìn)一步精簡(jiǎn)版，是面向主流用戶的CPU家族標(biāo)識(shí)。擁有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)、Ivy bridge(2012年）和Haswell（2013年）等多款子系列。
將有32nm工藝版本（核心工藝為Clarkdale，架構(gòu)是Nehalem）這種版本。
將有32nm工藝版本（Core i3最大的特點(diǎn)是整合GPU（圖形處理器），也就是說(shuō)Core i3將由CPU+GPU兩個(gè)核心封裝而成。
由于整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會(huì)是45nm。
整合CPU與GPU，這樣的計(jì)劃無(wú)論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認(rèn)為整合平臺(tái)是未來(lái)的一種趨勢(shì)。而Intel無(wú)疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱(chēng)“酷睿i系”，仍為酷睿系列。
i3處理器怎么樣
i3處理器好。Intel酷睿i3 6100是一款面向入門(mén)級(jí)用戶的產(chǎn)品，較高的主頻，雙核四線程，即使面對(duì)多任務(wù)處理和大型單機(jī)游戲都“面不改色”。
Intel酷睿i3 6100處理器基于Skylake架構(gòu)設(shè)計(jì)，接口當(dāng)然是最新的LG A 1151，配備一款B150系列主板來(lái)搭建網(wǎng)游平臺(tái)是非常合適的。
默認(rèn)主頻為3.7GHz，雖然不是很高，但也足以應(yīng)對(duì)日常辦公游戲的要求了。Intel酷睿i3 6100雙核心四線程設(shè)計(jì)讓它動(dòng)力十足，集成的核心顯卡能支持4K超高清視頻輸出，強(qiáng)勁的動(dòng)力并沒(méi)有帶來(lái)更高的能耗，其熱設(shè)計(jì)功率僅51W。
Intel酷睿i3 3220
Intel酷睿i3-4130是一款面向入門(mén)級(jí)用戶的高性價(jià)比處理器，采用雙核心四線程設(shè)計(jì)，默認(rèn)主頻高達(dá)3.4GHz，性能不俗，搭配B85主板配合千元級(jí)獨(dú)立顯卡，足夠流暢運(yùn)行各種網(wǎng)絡(luò)游戲，一般的單機(jī)游戲也能應(yīng)付。目前這款處理器報(bào)價(jià)665元，想要組建網(wǎng)游平臺(tái)的玩家不要錯(cuò)過(guò)。
Intel酷睿i3-4130采用22納米工藝制程，插槽類(lèi)型為L(zhǎng)GA 1150，處理器默認(rèn)主頻高達(dá)3.4GHz，原生內(nèi)置物理雙核心，支持超線程技術(shù)可實(shí)現(xiàn)四線程同時(shí)處理任務(wù)。
同時(shí)，該處理器帶有3MB三級(jí)高速緩存，使得CPU在調(diào)用數(shù)據(jù)時(shí)提高了命中率，并且使軟件加載時(shí)間大大縮短。內(nèi)存方面支持雙通道DDR3 1600MHz頻率的內(nèi)存，使得系統(tǒng)在數(shù)據(jù)讀取方面迅速，以避免在CPU在數(shù)據(jù)調(diào)用時(shí)造成的性能瓶頸。
I3cpu有幾個(gè)型號(hào)？針腳與主頻分別是多少？
關(guān)于I3cpu的型號(hào)種類(lèi)及每個(gè)型號(hào)的針腳與主頻具體如下：
1、Intel酷睿i3?2120/散裝 ，主頻：3.3GHz ，針腳數(shù)量：1155pin；
2、Intel酷睿i3?2130 ， 主頻：3.4GHz ，針腳數(shù)量：1366Pin；
3、Intel酷睿i3?2125 ，主頻：3.3GHz ，針腳數(shù)量： 1155pin；
4、Intel酷睿i3 2105 ，主頻：3.1GHz，針腳數(shù)量： 1155pin；
5、Intel酷睿i3 2100T ，主頻：2.5GHz，針腳數(shù)量： 1155pin。
擴(kuò)展資料：
CPU主頻大小的區(qū)別
一、影響不同
1、主頻大：主頻率越高，處理器速度越快，所處理的數(shù)據(jù)就越多越快。
2、主頻?。褐黝l越小，處理器的處理速度越慢。
二、功耗不同
1、主頻大：主頻率越大，功耗越大。
2、主頻?。褐黝l越小，功耗越小。
三、執(zhí)行速度不同
1、主頻大：主頻率越大，指令執(zhí)行時(shí)間越快，100MHz時(shí)鐘周期要比50MHz時(shí)鐘周期少50％，即CPU以100MHz時(shí)鐘頻率運(yùn)行以執(zhí)行一條操作指令， 與在50MHz下工作時(shí)的20ns相比時(shí)間縮短了一半。
2、主頻?。褐黝l率越小，指令執(zhí)行時(shí)間越長(zhǎng)。
酷睿i3簡(jiǎn)介及詳細(xì)資料
產(chǎn)品介紹
將有32nm工藝版本( Core i3最大的特點(diǎn)是整合GPU(圖形處理器)，也就是說(shuō)Core i3將由CPU+GPU兩個(gè)核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯示卡。值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會(huì)是45nm。整合CPU與GPU，這樣的計(jì)畫(huà)無(wú)論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認(rèn)為整合平臺(tái)是未來(lái)的一種趨勢(shì)。而Intel無(wú)疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱(chēng)"酷睿i系"，仍為酷睿系列。
歷代酷睿i3 LOGO
目前最新版的Core i3為22nm工藝，相比于以前的45nm及32nm工藝在功耗和性能都有了不小的改進(jìn)，在集成顯示卡也有到顯著的提成，集成了hd4400和hd4600顯示晶片，已能滿足日常影像和游戲。
Core i3包裝圖
酷睿i3基于Intel Westmere微架構(gòu)。與Core i7支持三通道存儲(chǔ)器不同，Core i3只集成雙通道DDR3存儲(chǔ)器控制器。另外，Core i3集成了一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。接口亦與Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。處理器核心方面，代號(hào)Clarkdale，采用32納米制程的Core i3有兩個(gè)核心，支持超執(zhí)行緒技術(shù)。L3緩沖存儲(chǔ)器方面，兩個(gè)核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
晶片組方面，采用Intel P55，P53(代號(hào):IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，還支持Havendale處理器。后者雖然只有兩個(gè)處理器核心，但卻集成了顯示核心。P55采用單晶片設(shè)計(jì)，功能與傳統(tǒng)的南橋相似，支持SLI和Crossfire技術(shù)。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不采用較新的QPI連線(因?yàn)镮3處理器將PCI-E和記憶體控制器集成在CPU中了，還是用QPI連線，只不過(guò)外部是用DMI與單晶片P55連線)，而使用傳統(tǒng)的DMI技術(shù)[1]。接口方面，可以與其他的5系列晶片組兼容。
2011年酷睿i3發(fā)布基于32nm Sandy Bridge架構(gòu)新版本，接口更新為與原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。
產(chǎn)品特點(diǎn)
Intel在09年發(fā)布的Lynnfield Core i5/i7已將記憶體控制器與PCI-E控制器集成到CPU上，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，以往主機(jī)板北橋晶片組的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主機(jī)板的晶片組也就沒(méi)有南北橋之分了，CPU通過(guò)DMI匯流排與P55晶片進(jìn)行通信。H55/H57主機(jī)板與P55主機(jī)板類(lèi)似，不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface(簡(jiǎn)稱(chēng)FDI)進(jìn)行輸出GPU的信號(hào)輸出。因此要采用Core i3的GPU功能，必須搭配H55/H57主機(jī)板，如果用在P55主機(jī)板上，只能使用它們的CPU功能。
Core i3-530 CPU-Z截圖
在規(guī)格上，Core i3的CPU部分采用雙核心設(shè)計(jì)，通過(guò)超執(zhí)行緒技術(shù)可支持四個(gè)執(zhí)行緒，匯流排采用頻率2.5GT/s的DMI匯流排，三級(jí)快取由6MB削減到4MB，而記憶體控制器、雙通道、超執(zhí)行緒技術(shù)等技術(shù)還會(huì)保留。同樣采用LGA 1156接口，相對(duì)應(yīng)的主機(jī)板將會(huì)是H55/H57。
2011年2月份，Intel公司發(fā)布了四款新酷睿i系列處理器和六核芯旗艦酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3--I3 2100與舊I3相比，主頻提高到3100MHz，匯流排頻率提高到5.0GT/s，倍頻提高到31倍，最重要的是采用最新且與新I5、新I7相同的構(gòu)架Sandy Bridge。不過(guò)三級(jí)快取降低到了3M。
i3的cpu雖屬于中端cpu，I5定位是中高端。雖然I3集成了GPU，但性能極為有限。主要因?yàn)镮3是雙核心四執(zhí)行緒，也就是俗稱(chēng)的雙核，而早先發(fā)布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越雙核很多。不要因?yàn)闆](méi)有集成GPU認(rèn)為I5不如I3，這完全是誤區(qū)。
i3與i5
核心構(gòu)成
代號(hào)為L(zhǎng)ynnfield的和Sandy Bridge(除Core i5-2390T)的酷睿i5為原生四核心四執(zhí)行緒設(shè)計(jì)，而酷睿i3均為雙核心四執(zhí)行緒設(shè)計(jì)。
代號(hào)Lynnfield的酷睿i5不集成GPU，酷睿i3均集成GPU。
睿頻加速
酷睿i5均支持睿頻加速，酷睿i3均不支持睿頻加速。
桌面版 Westmere架構(gòu)
"Clarkdale" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB匯流排被DMI匯流排取代。
全型號(hào)通用參數(shù):
電晶體數(shù)量: 3.82億
核心面積:81平方毫米
核心執(zhí)行緒:雙核心四執(zhí)行緒
圖形核心與集成記憶體控制器電晶體數(shù)量:1.77億
圖形核心與集成記憶體控制器核心面積:114平方毫米
步進(jìn): C2, K0
接口:LGA 1156
DMI:2.5GT/s
記憶體支持:DDR3-1333雙通道
內(nèi)置GPU:HD Graphics
型號(hào)
主頻
二級(jí)快取
三級(jí)快取
倍頻
TDP
GPU
GPU頻率
發(fā)行日
Core i3-530
2.93GHz
2×256KB
4MB
22x
73W
HD Graphics
733MHz
2010/1
Core i3-540
3.06GHz
2×256KB
4MB
23x
73W
HD Graphics
733MHz
2010/1
Core i3-550
3.2GHz
2×256KB
4MB
24x
73W
HD Graphics
733MHz
2010/5
Core i3-560
3.33GHz
2×256KB
4MB
25x
73W
HD Graphics
733MHz
2010/8 Sandy Bridge架構(gòu)
"Sandy Bridge" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
Core i3-2102可通過(guò)Intel付費(fèi)升級(jí)服務(wù)升級(jí)為主頻3.6GHz的Core i3-2153
全型號(hào)通用參數(shù):
電晶體數(shù)量:5.04億
核心面積:131平方毫米
核心執(zhí)行緒:雙核心四執(zhí)行緒
步進(jìn):Q0, J1
接口:LGA 1155
DMI2.0:5GT/s
記憶體支持:DDR3-1333或 DDR3-1600雙通道
型號(hào)
主頻
二級(jí)
快取
三級(jí)
快取
TDP
GPU
GPU頻率
發(fā)行日
標(biāo)準(zhǔn)電壓
Core i3-2100
3.1GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/2
Core i3-2102
3.1GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/Q2
Core i3-2105
3.1GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 3000
850-1100MHz
2011/5
Core i3-2120
3.3GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/1
Core i3-2125
3.3GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 3000
850-1100MHz
2011/9
Core i3-2130
3.4GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/9
低電壓
Core i3-2100T
2.5GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 2000
650-1100MHz
2011/1
Core i3-2120T
2.6GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 2000
650-1100MHz
2011/9 Ivy bridge架構(gòu)
"Ivy Bridge" (22 nm)
它是snb之后的intel產(chǎn)品。
IVB和snb都稱(chēng)為Bridge，是因?yàn)樗鼈兌际黔h(huán)形架構(gòu)。只是IVB是22nm加3d三柵極電晶體工藝技術(shù)，IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0，核心顯示卡性能更好;但是，IVB的記憶體控制器跟SNB是一樣的。
2012年IDF英特爾22nm 3D電晶體技術(shù)首次與大家見(jiàn)面，與32nm平面電晶體相比，采用22nm 3D電晶體的CPU可最多帶來(lái)37%的性能提升，在相同性能的情況下電路能耗減少50%，最重要的是這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)用在代號(hào)為英特爾下一代酷睿處理器Ivy Bridge當(dāng)中。
作為英特爾Tick-Tock戰(zhàn)略其中重要的一環(huán)，2012年4月發(fā)布的英特爾第三代酷睿Ivy Bridge與之前32nm平面電晶體相比，22納米3-D三柵極電晶體，在大量增加電晶體數(shù)目的同時(shí)并控制晶片體積，在低電壓下將性能提高了37%。而在并且只需要消耗不到一半的電量。
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
全型號(hào)通用參數(shù):
電晶體數(shù)量:5.04億
核心面積:131平方毫米
核心執(zhí)行緒:雙核心四執(zhí)行緒
步進(jìn):Q0, J1
接口:LGA 1155
DMI2.0:5GT/s
記憶體支持:DDR3-1333或 DDR3-1600雙通道
型號(hào)
主頻
GPU型號(hào)
GPU頻率
二級(jí)
快取
三級(jí)
快取
TDP
發(fā)行日
標(biāo)準(zhǔn)電壓 Core i3-3210 3.2 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/1 Core i3-3220 3.3 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3225 3.3 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240 3.4 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3245 3.4 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Core i3-3250 3.5 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 低電壓 Core i3-3220T 2.8GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240T 2.9GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3250T 3.0GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Haswell架構(gòu)
"Haswell-DT" (22 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, vPro。
全型號(hào)通用參數(shù):
核心執(zhí)行緒:雙核心四執(zhí)行緒
接口:LGA 1150
DMI2.0:5GT/s
記憶體支持:DDR3-1333或 DDR3-1600雙通道
型號(hào) 主頻 GPU型號(hào) GPU頻率
二級(jí)
快取
三級(jí)
快取
TDP
發(fā)行日
標(biāo)準(zhǔn)電壓 Core i3-4130 3.4 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2013/9 Core i3-4150 3.5 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2014/5 Core i3-4330 3.5 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4340 3.6 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4350 3.6 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 Core i3-4360 3.7 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 低電壓 Core i3-4130T 2.9 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2013/9 Core i3-4150T 3.0 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2014/5 Core i3-4330T 3.0 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4350T 3.1 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5 低電壓(嵌入式) Core i3-4330TE 2.4 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4340TE 2.6 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5
移動(dòng)版 Westmere架構(gòu)
"Arrandale" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB匯流排被DMI匯流排取代
Core i3-330E支持ECC記憶體
全型號(hào)通用參數(shù):
電晶體數(shù)量: 3.82億
核心面積:81平方毫米
核心執(zhí)行緒:雙核心四執(zhí)行緒
圖形核心與集成記憶體控制器電晶體數(shù)量:1.77億
圖形核心與集成記憶體控制器核心面積:114平方毫米
步進(jìn): C2, K0
接口:Socket G1
DMI:2.5GT/s
記憶體支持:DDR3-1066 雙通道
內(nèi)置GPU:HD Graphics
型號(hào)
主頻
二級(jí)快取
三級(jí)快取
TDP
GPU
GPU頻率
發(fā)行日
標(biāo)準(zhǔn)電壓
Core i3-330M
2.13GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics
500-667MHz
2010/1
Core i3-350M
2.26GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics
500-667MHz
2010/1
Core i3-370M
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics
500-667MHz
2010/6
Core i3-380M
2.53GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics
500-667MHz
2010/9
Core i3-390M
2.66GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics
500-667MHz
2011/1
標(biāo)準(zhǔn)電壓 嵌入式
Core i3-330E
2.13GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics
500-667MHz
2010/1
超低電壓
Core i3-330UM
1.2GHz
2×256KB
3MB
18W
HD Graphics
166-500MHz
2010/5
Core i3-380UM
1.33GHz
2×256KB
3MB
18W
HD Graphics
166-500MHz
2010/10 Sandy Bridge架構(gòu)
"Sandy Bridge" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
Core i3-2310E,2340UE支持ECC記憶體
Core i3-2312M可通過(guò)Intel付費(fèi)升級(jí)服務(wù)升級(jí)為主頻2.5GHz/4MB三級(jí)快取的Core i3-2393M
Core i3-2332M可通過(guò)Intel付費(fèi)升級(jí)服務(wù)升級(jí)為主頻2.6GHz/4MB三級(jí)快取的Core i3-2394M
全型號(hào)通用參數(shù):
電晶體數(shù)量:5.04億
核心面積:131平方毫米
核心執(zhí)行緒:雙核心四執(zhí)行緒
步進(jìn):J1,D2
接口:Socket G2/BGA-1023
DMI2.0:5GT/s
記憶體支持:DDR3-1333 雙通道
整合GPU:HD Graphics 3000
型號(hào) 主頻
二級(jí)
快取
三級(jí)
快取
TDP GPU GPU頻率 發(fā)行日
標(biāo)準(zhǔn)電壓
Core i3-2308M
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000
650-1100MHz
2012/Q3
Core i3-2310M
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000
650-1100MHz
2011/2
Core i3-2312M
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000
650-1100MHz
2011/Q2
Core i3-2328M
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000
650-1100MHz
2012/9
Core i3-2330M
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000
650-1100MHz
2011/6
Core i3-2332M
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000
650-1100MHz
2011/9
Core i3-2348M
2.3GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000
650-1150MHz
2013/2
Core i3-2350M
2.3GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000
650-1150MHz
2011/10
Core i3-2350M
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000
650-1150MHz
2012/1
標(biāo)準(zhǔn)電壓 嵌入式
Core i3-2310E
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000
650-1050MHz
2011/2
Core i3-2330E
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000
650-1050MHz
2011/6
超低電壓
Core i3-2357M
1.3GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000
350-950MHz
2011/6
Core i3-2365M
1.4GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000
350-1000MHz
2012/9
Core i3-2367M
1.4GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000
350-1000MHz
2011/10
Core i3-2375M
1.5GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000
350-1000MHz
2013/Q1
Core i3-2377M
1.5GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000
350-1000MHz
2012/9
超低電壓 嵌入式
Core i3-2340UE
1.3GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000
350-800MHz
2011/6
Ivy Bridge架構(gòu)
"Ivy Bridge" (22 nm)
支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider
Core i3-3120ME, i3-3217UE支持ECC記憶體
Core i3-3120ME, i3-3217UE不支持Intel Insider
Core i3-3229Y支持AES-NI
全型號(hào)通用參數(shù):
電晶體數(shù)量:5.04億
核心面積:94平方毫米
核心執(zhí)行緒:雙核心四執(zhí)行緒
步進(jìn):J1,D2
接口:Socket G2/BGA-1023
DMI2.0:5GT/s
記憶體支持:DDR3-1333/DDR3-1600 雙通道
GPU:HD Graphics 4000
型號(hào) 主頻
二級(jí)
快取
三級(jí)快取 TDP GPU GPU頻率 發(fā)行日
標(biāo)準(zhǔn)電壓
Core i3-3110M
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000
650-1000MHz
2012/6
Core i3-3120M
2.5GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000
650-1100MHz
2012/9
Core i3-3130M
2.6GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000
650-1100MHz
2013/1
標(biāo)準(zhǔn)電壓 嵌入式
Core i3-3120ME
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000
650-900MHz
2012/8
低電壓
Core i3-3217U
1.8GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 4000
350-1050MHz
2012/6
Core i3-3227U
1.9GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 4000
350-1100MHz
2013/1
低電壓 嵌入式
Core i3-3217UE
1.6GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 4000
350-900MHz
2012/8
超低電壓
Core i3-3229Y
1.4GHz
2×256KB
3MB
13W
HD Graphics 4000
350-850MHz
2012/1
Haswell架構(gòu)
"Haswell-MB" (22 nm)
支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache
全型號(hào)通用參數(shù):
核心執(zhí)行緒:雙核心四執(zhí)行緒
步進(jìn):J1,D2
接口:Socket G3
DMI2.0:5GT/s
記憶體支持:DDR3-1333/DDR3-1600 雙通道.
GPU:HD Graphics 4600
型號(hào) 主頻
二級(jí)
快取
三級(jí)快取 TDP GPU GPU頻率 發(fā)行日
Core i3-4000M
2.4GHz
2×256KB
3MB
37W
HD Graphics 4600
400-1100MHz
2013/9
Core i3-4100M
2.5GHz
2×256KB
3MB
37W
HD Graphics 4600
400-1100MHz
2013/9
Core i3-4110M
2.6GHz
2×256KB
3MB
37W
HD Graphics 4600
400-1100MHz
2014/4
