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LGA775支持哪些型號CPU
支持的CPU型號有:奔騰4、賽揚D,奔騰D8、D9系列,奔騰E2、奔騰E5、E6,酷睿E4、E6、E7、E8,酷睿Q6、Q8、Q9。
拓展資料:
LGA(LAND GRID ARRAY)是INTEL64位平臺的封裝方式,觸點陣列封裝,用來取代老的Socket 478接口,也叫SocketT,通常叫LGA,也有人習(xí)慣了叫socket,是不對的。LGA775意思是采用775針的CPU,socket775是主板上采用775針的接口。理解起來是一個意思。其封裝方式特征是沒有了以往的針腳,其只有一個個整齊排列的金屬圓點,故此
CPU 并不能利用針腳固定接觸,而是需要一個安裝扣架固定,令 CPU 可以正確壓在 Socket 露出來的具彈性的觸須上,其原理就像 BGA
一樣,只不過 BGA 是用錫焊死,而 LGA 則是可以隨時解開扣架而更換芯片。
參考資料:百度百科-LGA77
775針口的cpu有哪些?最好的是什么?
主要處理器系列有
奔騰4、賽揚D,奔騰D8、D9系列,奔騰E2、奔騰E5、E6,酷睿E4、E6、E7、E8,酷睿Q6、Q8、Q9
奔騰4采用LGA775接口的有5和6系列,經(jīng)典型號有奔騰4 506、531、620、630等
賽揚D采用LGA775接口有賽揚D 331等。
使用915芯片組
奔騰D8采用LGA775接口的有805、820等
奔騰D9采用LGA775接口的有915、925、945等
使用945芯片組
奔騰E2采用LGA775接口的有2160、2180、2200等
奔騰E5采用LGA775接口的有5200、5400、5800等
奔騰E6采用LGA775接口的有6300、6500、6700等
使用G31、G41、P31、P43、P45
酷睿E6采用LGA775接口的有6300、6550等
酷睿E7采用LGA775接口的有7200、7500等
酷睿E8采用LGA775接口的有8200、8400、8500等
使用G31、G41、P31、P43、P45芯片組
酷睿Q6采用LGA775接口的有Q6600等
使用965芯片組
酷睿Q8采用LGA775接口的有8200、8300、8400等
酷睿Q9采用LGA775接口的有9550等
使用G31、G41、P31、P43、P45芯片組
LGA775支持什么內(nèi)存
LGA775的主板全線支持DDR2。
由于DDR2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定所有DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式,而不同于廣泛應(yīng)用的TSOP/TSOP-Ⅱ封裝形式,F(xiàn)BGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性,為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了堅實的基礎(chǔ)。
從第一代應(yīng)用到個人電腦的DDR200經(jīng)過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術(shù),第一代DDR的發(fā)展也走到了技術(shù)的極限,已經(jīng)很難通過常規(guī)辦法提高內(nèi)存的工作速度;隨著Intel最新處理器技術(shù)的發(fā)展,前端總線對內(nèi)存帶寬的要求是越來越高,擁有更高更穩(wěn)定運行頻率的DDR2內(nèi)存將是大勢所趨。
擴展資料:
DDR內(nèi)存通常采用TSOP芯片封裝形式,這種封裝形式可以很好的工作在200MHz上,當(dāng)頻率更高時,它過長的管腳就會產(chǎn)生很高的阻抗和寄生電容,這會影響它的穩(wěn)定性和頻率提升的難度。
這也就是DDR的核心頻率很難突破275MHZ的原因。而DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式。不同于廣泛應(yīng)用的TSOP封裝形式,F(xiàn)BGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性,為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了良好的保障。









