今天凡太百科給各位分享高通驍龍?zhí)幚砥髋琶闹R(shí)，其中也會(huì)對(duì)手機(jī)排行榜2022前十名進(jìn)行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問(wèn)題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開(kāi)始吧！

手機(jī)cpu排名

截止至2023年1月，手機(jī)cpu性能排名前三十名依次如下：

1、蘋果A16 Bionic

2、蘋果A15 Bionic

3、高通驍龍8 Gen1

4、聯(lián)發(fā)科天璣9000

5、蘋果A14 Bionic

6、高通驍龍888 Plus

7、高通驍龍888

8、蘋果A13 Bionic

9、華為麒麟9000

10、三星Exynos 2200

11、聯(lián)發(fā)科天璣8100

12、三星Exynos 2100

13、高通驍龍870

14、高通驍龍865 Plus

15、三星Exynos 1080

16、聯(lián)發(fā)科天璣1200

17、高通驍龍865

18、三星Exynos 990

19、蘋果A12 Bionic

20、聯(lián)發(fā)科天璣1100

21、高通驍龍855 Plus

22、聯(lián)發(fā)科天璣1000+

23、華為麒麟990 5G

24、三星Exynos 9825

25、高通驍龍780G

26、華為麒麟990

27、高通驍龍855

28、三星Exynos 9820

29、高通驍龍778G Plus

30、高通驍龍778G

手機(jī)CPU作用

處理器是手機(jī)的核心部件，手機(jī)中的微處理器類似計(jì)算機(jī)中的中央處理器（CPU)，手機(jī)處理器是整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制核心。處理器通過(guò)運(yùn)行存儲(chǔ)器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫(kù)，達(dá)到對(duì)手機(jī)整體監(jiān)控的目的。

凡是要處理的數(shù)據(jù)都要經(jīng)過(guò)CPU來(lái)完成，手機(jī)各個(gè)部分管理等都離不開(kāi)微處理器這個(gè)司令部的統(tǒng)一、協(xié)調(diào)指揮。隨著集成電路生產(chǎn)技術(shù)及工藝水平的不斷提高，手機(jī)中微處理器的功能越來(lái)越強(qiáng)大，如在微處理器中集成先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP)等。處理器的性能決定了整部手機(jī)的性能。

高通驍龍手機(jī)處理器排名

手機(jī)驍龍?zhí)幚砥髋判邪穹謩e為驍龍8gen2、驍龍8＋、驍龍8gen1、驍龍888plus、驍龍888。

一、驍龍8gen2

1、它延續(xù)了上一代的4nm制程，但是將核心架構(gòu)更改為了1＋2＋2＋3，包含1個(gè)3.2GHz的超大核＋4個(gè)2.8GHz的大核以及3個(gè)2.0GHz的能效核。相比于前代驍龍8＋，cpu的性能提升為35％，能效提升更是達(dá)到了40％。

2、兼容性上支持現(xiàn)在的LPDDR5X，以及最新的UFS4.0，頻率高達(dá)4，200MHz。

3、GPU方面也有著不小的升級(jí)，性能提升25％，能效提升45％，并支持畫(huà)面光追技術(shù)。整體來(lái)說(shuō)，作為目前最強(qiáng)的安卓芯片，它的cpu性能已經(jīng)到能夠接近蘋果a16的水平了。

二、驍龍8＋

1、根據(jù)騰訊rog手機(jī)6pro測(cè)試，手機(jī)的性能非常的強(qiáng)大，擁有很強(qiáng)勁的散熱配置，還有激進(jìn)的性能調(diào)度策略，可以實(shí)現(xiàn)芯片性能的充分釋放。

2、根據(jù)原神游戲的測(cè)試，基本可以實(shí)現(xiàn)一直60幀，不會(huì)降幀，非常的穩(wěn)定。

3、相比上一代手機(jī)來(lái)說(shuō)擁有很大的提升，性能非常強(qiáng)大，可以去帶來(lái)更多的實(shí)惠。

三、驍龍8gen1

1、這款處理器的性能將會(huì)比驍龍888Plus提高一些，CPU提高了20％，能效提升了30％，

2、這款處理器還具備了新的第七代人工智能引擎，速度快了4倍，

3、并且可以支持aptX無(wú)損藍(lán)牙的編解碼器，提供了高達(dá)16bit、44.1kHz的CD質(zhì)量音頻。

4、高通驍龍8gen1還提供了18bit的信號(hào)處理器，與888的14bit SpectraI SP相比，可以處理4000倍數(shù)據(jù)，能夠使該設(shè)備每秒捕捉32億的像素，簡(jiǎn)直強(qiáng)到離譜。

四、驍龍888plus

1、高通驍龍888Plus采用三星5納米LPE架構(gòu)工藝，1＋3＋4八核CPU架構(gòu)，一大核X1主頻2.995GHz、三中核A78頻率為2.42GHz、四小核心A55運(yùn)行頻率為1.80GHz。

2、GPU采用Adreno660工作頻率達(dá)到了840MH。

3、驍龍888Plus和上一代的驍龍888相比CPU性能提升5.2％左右，GPU則保持不變，AI引擎的運(yùn)算能力提升超越了20％，

4、總體來(lái)說(shuō)性能提升不大，但是在功耗、發(fā)熱方面能夠改善更多。

五、驍龍888

1、驍龍888在網(wǎng)速提升上因?yàn)橹С?G載波聚合技術(shù)得到大幅提升，驍龍888機(jī)型能夠做到全球最快的商用网络速度，下载速度高達(dá)7.5Gbps上傳速度3Gbps。

2、拍攝能力也達(dá)到了全新的高度，最關(guān)鍵的就是3個(gè)ISP的加入，這是首次支持3個(gè)ISP的處理器。

3、許多Android手機(jī)在進(jìn)行變焦，不同鏡頭切換過(guò)程中會(huì)感覺(jué)卡頓，搭載驍龍888的手機(jī)就沒(méi)有問(wèn)題，可以支持手機(jī)在后臺(tái)同時(shí)運(yùn)行三個(gè)攝像頭，這樣不管想用哪個(gè)攝像頭，都可以快速切換過(guò)去。

4、GPU性能相較于上代驍龍865可以說(shuō)是Adreno GPU有史以來(lái)最大的一次提升，功耗降低了20％，這樣的能效提升，為游戲支持提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，可以支持手機(jī)帶來(lái)超流暢的游戲體驗(yàn)。

高通處理器排名

高通處理器排名如下：

1、驍龍855

上市時(shí)間：2018年12月

制作工藝：7nm

核心頻率：2.84GHz

CPU架構(gòu)：八核Kryo 485

作為2019高通驍龍?zhí)幚砥髋琶?#31532;一的處理器，驍龍855采用了7nm的制作工藝，核心頻率達(dá)到了2.84GHz超過(guò)了前一代的驍龍845，也是目前主流手機(jī)搭載的處理器，代表機(jī)型小米9、一加7等。

2、驍龍845

上市時(shí)間：2018年第一季度

制作工藝：10nm FinFET

核心頻率：2.8GHz

CPU架構(gòu)：八核Kryo 385

驍龍845采用了三星的10nm工藝，延續(xù)了8核設(shè)計(jì)，在內(nèi)核上做了不錯(cuò)的升級(jí)，綜合性能相較于前一代綜合性能大約提升了20%，代表機(jī)型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。

3、驍龍730

上市時(shí)間：2019年第二季度

制作工藝：8nm

核心頻率：2.2+1.8GHz

CPU架構(gòu)：2顆Kryo470+ 6顆Kryo470

驍龍730是在2019年公布的一款700系列處理器，采用8nm的制作工藝超越了驍龍845，在多核性能上驍龍730要低于驍龍845，但單核心性能上要反超，另外在驍龍730之上還有一款專為游戲而生的驍龍730g處理器，代表機(jī)型Redmi K20。

4、驍龍712

上市時(shí)間：2019年第一季度

制作工藝：10nm

核心頻率：2.3+1.7GHz

CPU架構(gòu)：2顆A75大核+ 6顆A55小核1.7GHz

驍龍712上市時(shí)間要早于驍龍730，其制作工藝為10nm，驍龍712的能耗要少于驍龍845，但在運(yùn)行能力上驍龍712卻要被驍龍84碾壓，代表機(jī)型小米9 SE和驍龍712。

5、驍龍710

上市時(shí)間：2018年第二季度

制作工藝：10nm

核心頻率：2.2+1.7GHz

CPU架構(gòu)：雙核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver

驍龍710是驍龍?jiān)谥卸耸袌?chǎng)的代表，其單核運(yùn)行的穩(wěn)定性和速度都非常不錯(cuò)，綜合性能雖然和驍龍845相比還存在一定差距，代表機(jī)型有驍龍710、小米CC9以及OPPO K3等。

驍龍手機(jī)cpu排行

驍龍手機(jī)cpu排行：

1、驍龍855

驍龍855：

高通生產(chǎn)的一款移動(dòng)處理平臺(tái)，使用臺(tái)積電7nm工藝? ，CPU采用八核Kryo?485架構(gòu)，GPU使用的是Adreno?640。預(yù)計(jì)會(huì)在2019年第一季度正式商用。驍龍855是全球首個(gè)商用的5G移動(dòng)平臺(tái)?。

2、驍龍 845

驍龍?845：

驍龍X20的LTE調(diào)制解調(diào)器以光纖級(jí)的速度為更多運(yùn)營(yíng)商提供超快的千兆級(jí)LTE服務(wù)。

與上一代X16?LTE調(diào)制解調(diào)器的峰值速率相比,速度提高了20%。用戶同時(shí)可以在室內(nèi)體驗(yàn)到802.11廣告多頻千兆wi?-?fi以及2?x2?802.11?ac的迅捷速度。

3、驍龍835

高通驍龍835：

芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。

新的驍龍835處理器，支持Quick?Charge?4快速充電，比起Quick?Charge?3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。

擴(kuò)展資料：

高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。

驍龍可以帶來(lái)高速連接、續(xù)航、更智能的計(jì)算、圖像效果、體驗(yàn)以及更全面的安全保護(hù)，滿足智能手機(jī)、平板、AR/VR終端以及筆記本電腦的需求。

高通率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代；高通率先推出全球首款支持 5G 的移動(dòng)產(chǎn)品，宣告 5G 時(shí)代的真正到來(lái)。

2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）與來(lái)自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺(tái)，宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。