本篇文章給大家談?wù)劸A切割，以及晶圓切割設(shè)備對應(yīng)的知識點(diǎn)，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。
晶圓是如何切割成片的？
最早的晶圓是用切片系統(tǒng)進(jìn)行切割（劃片）的，這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領(lǐng)域。鉆石鋸片（砂輪）切割方法是較為常見的晶圓切割方法。新型切割方式有采用激光進(jìn)行無接觸式切割加工的。
晶圓切割刀痕深怎么辦
晶圓切割刀痕深，容易出現(xiàn)崩邊、崩角等問題，解決方法在于選擇相應(yīng)的刀刃厚度和長度。
刀刃厚度和長度對質(zhì)量的影響
厚度方面，需要根據(jù)劃線槽的寬度來選擇切割刀片的厚度。一般情況下，應(yīng)選擇標(biāo)準(zhǔn)劃線槽寬度的一半，同時，切割刀痕應(yīng)符合可接受的削片范圍。目的是防止芯片被損壞。至于長度，所選切割刀片的刀片厚度需要符合正常范圍值。如果太長，就容易導(dǎo)致高速旋轉(zhuǎn)過程中出現(xiàn)東邊等異?，F(xiàn)象。
金剛石粒尺寸和集中度
顆粒的大小將直接影響后續(xù)的切割質(zhì)量和刀片的使用壽命。比如粒度較大的金剛石，在高速旋轉(zhuǎn)的情況下可以快速去除更多的硅材料，但也降低了切割質(zhì)量。此外，顆粒集中度對切割質(zhì)量也有顯著影響。目前常見的劃片刀片有五種規(guī)格的集中度，一個旋轉(zhuǎn)周期去除的硅材料量是一樣的。但是平均起來，每個鉆石顆粒的數(shù)量真的不一樣。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)檢測可知，高密度的金剛石顆粒可以有效的延長劃片刀的壽命，同時也可以最大限度的降低面角塌陷的可能性。
晶圓切割寬度與工藝的關(guān)系
兩者成反比，切割寬度越大，工藝水平越低，切割寬度越小，工藝越高。
晶圓切割是將一個晶圓上單獨(dú)的die通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片切割開來，形成獨(dú)立的單顆的晶片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備。晶圓切割需要用到特定的切割機(jī)刀片
