今天凡太百科給各位分享高通888的知識(shí)，其中也會(huì)對(duì)高通888和870哪個(gè)好進(jìn)行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問(wèn)題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開始吧！
驍龍888相當(dāng)于蘋果a幾
相當(dāng)于蘋果a13。
高通驍龍888plus處理器相當(dāng)于蘋果a13處理器。高通驍龍888plus比888也只是略微提升而已，離a14差距很大，a15預(yù)計(jì)比a14性能提升20%，功耗下降30%，而下一代898/895采用三星4nm工藝，和臺(tái)積電n7p密度差不多，必定又是一代火龍，2023年高通驍龍或許有希望追平a15，而那時(shí)已經(jīng)出a17了。
相關(guān)說(shuō)明
驍龍888是高通公司旗下的手機(jī)處理器，已于2020年12月1日正式發(fā)布，小米11全球首發(fā)。
2020年12月1日，在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通宣布推出最新一代的旗艦級(jí)SoC——高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)及驍龍X60?5G基帶，這是該公司首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器。
最后，高通預(yù)覽了驍龍 888 將實(shí)現(xiàn)的新攝影功能，包括由于更新的?ISP，支持更快的十億像素級(jí)處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬(wàn)像素，高通表示，在圖像處理方面比上一代快了 35%。
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高通驍龍888處理器到底怎樣？
驍龍888是十分頂級(jí)的手機(jī)處理器，屬于目前性能第一梯隊(duì)。驍龍888采用5nm工藝制程，CPU為1個(gè)Cortex X1超大核（2.84GHz）+3個(gè)Cortex A78（2.4GHz）大核+4個(gè)Cortex A55（1.8GHz）小核的八核心設(shè)計(jì)，整體性能比上一代提升25%。GPU部分，驍龍888配備了Adreno 650 GPU，圖形渲染速度比上一代提升35%。
驍龍888的優(yōu)勢(shì)
驍龍888采用的是5nm工藝制程，在晶體管密度上相比前代有明顯的提升。而晶體管密度的升級(jí)，意味著芯片性能也有一定程度的增強(qiáng)，同時(shí)功耗控制能力也會(huì)隨之提升。
其次，驍龍888的架構(gòu)設(shè)計(jì)足夠激進(jìn)。不同于采取保守策略的麒麟高端芯片9000，高通驍龍888內(nèi)置Cortex-X1超大核，最高主頻可達(dá)2.84GHz。
除了這顆超大核之外，驍龍888還將另外三個(gè)大核的架構(gòu)升級(jí)為Cortex-A78。在GPU方面，驍龍888還將圖形核心升級(jí)為Adreno 660。
高通驍龍888
驍龍888在旗艦芯片上采用了集成5G基帶，它集成了高通的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，同時(shí)支持5G毫米波和Sub-6 GHz頻段，真正地做到了5G全網(wǎng)通。另外得益于5nm的先進(jìn)制程工藝，預(yù)計(jì)明年搭載這款SoC的Android旗艦在5G功耗上會(huì)表現(xiàn)得更好一些，續(xù)航會(huì)更久一點(diǎn)。
在網(wǎng)速提升上，這代驍龍888也因?yàn)橹С?G載波聚合技術(shù)得到大幅提升，理論上，驍龍888機(jī)型能夠做到目前全球最快的商用5G网络速度，帶來(lái)高達(dá)?7.5Gbps的下载速度，和3Gbps的上傳速度。
需要注意在驍龍888上，它對(duì)于拍攝能力的支持也到了全新的高度，其中最關(guān)鍵的就是3個(gè)ISP(Image Signal Processor，圖像信號(hào)處理器）的加入，這是Qualcomm Spectra首次?支持3個(gè)ISP。
驍龍888的GPU?性能相較于上代驍龍865提升了有35%?，可以說(shuō)是Adreno GPU有史以來(lái)最大的一次提升，帶來(lái)了最強(qiáng)勁的Adreno GPU性能，同時(shí)?功耗降低了20%?，這樣的能效提升，為游戲支持提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，比如和現(xiàn)在旗艦機(jī)標(biāo)配的高刷新率屏幕搭配，驍龍888可以支持手機(jī)帶來(lái)超流暢的游戲體驗(yàn)。
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驍龍888的手機(jī)有哪些
高通驍龍888的手機(jī)有：小米11 Pro、榮耀Magic3 Pro、三星Galaxy Z Flip3 5G、小米11 Ultra、vivo X60 Pro+、華為P50、moto S30 Pro、魅族18s。
拯救者電競(jìng)手機(jī)2 Pro、華為mate 50。 驍龍888是高通公司旗下的手機(jī)處理器，于2020年12月1日正式發(fā)布，由小米11全球首次搭載。
采用三星5nm工藝制造，八核心設(shè)計(jì)，其中大核心首發(fā)了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通稱之為“超級(jí)核心”(Super Core)，頻率為2.84GHz。
1，小米11 Pro
小米11 Pro是小米公司于2021年3月29日發(fā)布的手機(jī)產(chǎn)品。小米11 Pro配備6.81英寸四曲面柔性屏，提供夢(mèng)境黑、松風(fēng)綠、幻夢(mèng)紫三種配色。
它搭載高通驍龍888處理器；內(nèi)置5000mAh電池，支持67W有線快充+67W無(wú)線快充；后置50MP+13MP+8MP三攝，支持50X潛望式長(zhǎng)焦和8K視頻錄制。
2，榮耀Magic3 Pro
榮耀Magic3 Pro是榮耀推出的一款手機(jī)，于2021年8月12日發(fā)布。 榮耀Magic3 Pro搭載5nm高通驍龍888 Plus芯片，硬件性能強(qiáng)悍。支持IP68級(jí)防塵抗水，在正常使用狀態(tài)下可防濺、抗水、防塵。
3，三星Galaxy Z Flip3 5G
三星Galaxy Z Flip3 5G是三星推出的一款手機(jī)，于2021年9月1日正式發(fā)布。
該手機(jī)采用標(biāo)志性的縱向折疊設(shè)計(jì)，搭載了高通驍龍888芯片，以及第二代動(dòng)態(tài)AMOLED屏幕，支持120Hz自適應(yīng)刷新率。
高通888處理器怎么樣
這款處理性整體還行。
概括的說(shuō)，從性能上看，驍龍888的CPU性能更強(qiáng)，但是相對(duì)的功耗也很高。對(duì)比之前的870，驍龍888的GPU功耗翻車更嚴(yán)重。
以曼哈頓3.1跑分為例，驍龍888的成績(jī)是118FPS/7.67W，而驍龍870的成績(jī)是100FPS/5.7W。相當(dāng)于GPU性能提高了18%，但是功耗提高了34%，這樣對(duì)比下來(lái)，只能說(shuō)整體還行。
首先驍龍888的ISP處理器，速度提高了35%，大幅提高了相機(jī)表現(xiàn)；其次，驍龍888支持增強(qiáng)版WiFi6，速度從1.7Gbps提升到了3.5Gbps，速度直接翻倍；第三，驍龍888的AI算力是26 TOPS，驍龍870的AI算力只有15 TOPS；第四，驍龍870是外掛X55基帶，而驍龍888是內(nèi)置X60基帶。
