smd為表面貼裝器件，大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。
表面貼裝元件組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
微型SMD是標(biāo)準(zhǔn)的薄型產(chǎn)品。在SMD芯片的一面帶有焊接凸起。微型SMD生產(chǎn)工藝步驟包括標(biāo)準(zhǔn)晶圓制造、晶圓再鈍化、I/O焊盤上共熔焊接凸起的沉積、背磨（僅用于薄型產(chǎn)品）、保護(hù)性封裝涂敷、用晶圓選擇平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試、激光標(biāo)記，以及包裝成帶和卷形式，最后采用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝技術(shù)(SMT）裝配在PCB上。
表面貼裝封裝有非焊接屏蔽界定和焊點(diǎn)屏蔽界定兩種。與SMD方式相比，NSMD方式可嚴(yán)格控制銅蝕刻工藝并減少PCB上的應(yīng)力集中點(diǎn)，因此應(yīng)首選這種方式。
