有網(wǎng)友問b360主板和b365主板有什么區(qū)別?
第一、從制程工藝上開看，B360采用的14納米，而B365從14納米FinFET退回至22納米HKMG+；
第二、365主板芯片組比B360主板芯片組多了8條PCI-E 3.0通道，也因此主板能提供兩個滿速M.2接口，更多的USB接口，但主板沒有原生的USB 3.1 Gen2接口。多出來的USB口，可以讓B365主板芯片組多接一個滿速的NVMe SSD，也能通過第三方橋接USB 3.1 Gen2接口；
第三、365主板芯片組在無線網(wǎng)卡方面，不支持Intel最新的CNVi無線網(wǎng)卡技術(shù)，該技術(shù)能夠在芯片組內(nèi)部集成MAC(藍牙和WIFI模塊)，讓主板接無線網(wǎng)卡時能減少一條PCI-E通道和一個USB 2.0占用。
關(guān)于b360主板和b365主板有什么區(qū)別的相關(guān)內(nèi)容就介紹到這里了。
