又到芝麻科技訊月底一更的手機CPU天梯圖更新了，下面按慣例更新一下2022年3月最新一期手機CPU天梯圖排名，快來看看你的手機處理器排名高嗎。

由于手機處理器型號眾多，一張圖要展示所有型號CPU會非常復(fù)雜，加之很多老架構(gòu)處理器早已失去參考價值。所以，我們重點先為大家?guī)硎謾CCPU天梯圖2022年3月精簡版更新，它能讓你簡單直觀的判斷手機CPU怎么看性能好不好，在目前所有手機芯片中的大致排名等。

相關(guān)說明：

1、以上手機CPU天梯圖精簡版主要展示各主流芯片廠商近幾代新型號的產(chǎn)品排名，簡單直觀，對于大多數(shù)手機用戶來說，看這樣圖基本就夠了。

2、5G處理器已成主流，精簡版天梯圖中我們對支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片名稱加上紅色字體標識，方便大家快速區(qū)分。

3、由于不同芯片廠商、不同的測試環(huán)境以及不同的側(cè)重點（如CPU/GPU/AI/功耗等）會導(dǎo)致排名存在差異。所以，天梯圖排名僅供大致參考，不做嚴格性能對比。文末我們也提供了其它平臺的天梯圖，方便大家對照參考。

4、如果您發(fā)現(xiàn)天梯圖排名存在明顯錯誤，歡迎留言附上關(guān)鍵數(shù)據(jù)，幫助我們優(yōu)化改進，謝謝。

三月手機CPU天梯圖更新介紹

上月的手機CPU天梯圖變化不大，我們主要重點介紹了新國產(chǎn)手機CPU「紫光展銳」的崛起，并介紹了幾款唐古拉處理器。

根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint本月公布的2021年Q4季度的全球手機處理器市場份額情況，聯(lián)發(fā)科位列第一，高通排名第二，蘋果穩(wěn)居第三，紫光展銳超過三星位居第四，三星排名第五，而曾經(jīng)國內(nèi)芯強者的華為海思份額跌落到1%， 排名已被擠出前五，太可惜了。

華為海思被美國極限制裁深受其害，聯(lián)發(fā)科則成為最大受益者?！缸瞎庹逛J」國產(chǎn)芯雖有崛起勢頭，但目前技術(shù)能力有限，只有中低端芯片，高端芯瓶頸明顯，在目前主流芯片廠商中，競爭實力并不強。

話不多說，下面我們重點介紹下手機CPU天梯圖2022年3月更新的主要變化。

一、新增處理器

本期天梯圖更新，最大變化的主要是聯(lián)發(fā)科新增了多款新型號5G處理器，包括聯(lián)發(fā)科天璣8000、天璣8100、天璣1300，其他芯片廠商則沒有新品發(fā)布。

3 月 1日下午，聯(lián)發(fā)科召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布了天璣8000和天璣8100兩款中高端處理器，它是目前僅次于天璣9000的次旗艦處理器，這也是聯(lián)發(fā)科今年最能打的幾款主流芯片了。

除了天璣8000和8100外，聯(lián)發(fā)科當天還發(fā)布了天璣1300處理器，它屬于上一代天璣1200的升級版。

1、聯(lián)發(fā)科天璣8000/8100

目前，天璣8000系列主要有天璣8000和天璣8100兩款，兩者均采用臺積電5nm工藝制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計，包括4個A78、4個A55的八核CPU，擁有4MB三級緩存，集成Premium架構(gòu)的六核Mali G610圖形核心。

區(qū)別在于天璣8100的A78大核心主頻為2.85GHz，高于天璣8000的2.75GHz，性能相對更強一些。以下是天璣8100和8000詳細規(guī)格對比。

性能方面，從搭載天璣8100的手機跑分來看，其安兔兔跑分超過了 80萬分，魯大師跑分超過了 90 萬分，綜合性能超過了高通驍龍870，僅次于驍龍888。

2、天璣1300

天璣1300可以看作是上一代天璣1200的升級版。不過，我們從這兩款處理器的核心參數(shù)對比來看，兩者區(qū)別不大，包括基本架構(gòu)、CPU、GPU等核心規(guī)格都沒動，這意味著這兩款處理器在性能上的差距不大。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的說法，天璣1300相比天璣1200主要是強化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能，可以呈現(xiàn)更精彩的照片畫質(zhì)。

具體來說，天璣1300 集成了六核架構(gòu)的獨立 AI 處理器 APU 3.0，性能對比上一代芯片提升 10%，算力進一步提升。擁有先進的多任務(wù)調(diào)度功能，可在多任務(wù)并行處理中發(fā)揮更高的性能和能效。

綜合來看，天璣1300其實就是天璣1200的馬甲版，性能幾乎沒有提升，主要是一些細節(jié)方面的改進與升級，它亮點或許主要在于千元機的定位，具備較高的性價比吧。

另外值得一提的是，本次天梯圖更新中，還上調(diào)了聯(lián)發(fā)科天璣9000綜合排名。原因是從最新的一些機型測試來看，天璣9000的跑分成績比高通驍龍8 Gen1還高一些，所以其排名在上期的基礎(chǔ)上有所提升。

鑒于高通芯片在優(yōu)化上有一些優(yōu)勢，這次我們將這兩款芯片的排名，放在了基本同一水平上，僅供參考。

二、高通新CPU曝光

高通三月雖未發(fā)布新處理器，但也有2款新Soc曝光，預(yù)計將在五月上旬發(fā)布。

3 月 25 日，有消息稱高通將會在 5月 上旬召開新品發(fā)布會，將會發(fā)布驍龍8 Plus高端芯，同時還將會推出驍龍7系列芯片。

據(jù)爆料，驍龍8 Plus基于臺積電4nm工藝制程打造，由于三星代工的4nm芯片驍龍8良率低，所以高通也將轉(zhuǎn)向臺積電，力求扭轉(zhuǎn)這一局面。

與驍龍8一樣，驍龍8 Plus依然是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級，安兔兔跑分有望突破120萬分。

驍龍7系列芯片也將迎來更新，爆料稱目前已有手機廠商已經(jīng)拿到了這顆芯片并開始測試，目前具體型號命名不詳。它可能會延續(xù)“超大核+大核+小核”的設(shè)計方案，性能將會再創(chuàng)新高。

去年小米曾全球首發(fā)并獨占高通驍龍驍龍780G，新一代驍龍7系盲猜可能會命名為驍龍790G之類的，預(yù)計將與天璣8000系列展開競爭，下半年會有終端新品上市，值得關(guān)注。

其他的蘋果、三星、紫光展銳、華為等芯片廠商本月都沒有新處理器發(fā)布，也沒有什么新消息，這次天梯圖更新就不介紹了。