在高通發(fā)布驍龍835之后，哪款手機(jī)會(huì)首發(fā)835芯片坊間一直爭(zhēng)論不休。小米6、三星Galaxy S8以及LG G6，三款手機(jī)都有可能。如今，最新消息顯示，LG G6似乎不止處理器一個(gè)亮點(diǎn)，還將加入銅管散熱系統(tǒng)，以提升手機(jī)的安全性。
LG電子高管日前表示，隨著越來(lái)越多的消費(fèi)者尋求安全的智能手機(jī)，LG將提高新旗艦智能手機(jī)的安全性和質(zhì)量。即將發(fā)布的LG G6則將加入銅管散熱系統(tǒng)，以便于其快速傳導(dǎo)熱量，進(jìn)而防止手機(jī)電池過(guò)熱出現(xiàn)類似三星Note 7的安全故障。
事實(shí)上，銅管散熱系統(tǒng)一般用于筆記本電腦中。它能夠?qū)⒃O(shè)備內(nèi)部的溫度降低6％至10％。相對(duì)于筆記本電腦來(lái)說(shuō)，手機(jī)的內(nèi)部空間更小，元器件與元器件之間的間隙也更近。從這個(gè)角度出發(fā)，手機(jī)更應(yīng)該引入散熱效果好的銅管散熱系統(tǒng)。
其實(shí)，在此之前，微軟Lumia 950 XL就引入了液冷降溫技術(shù)，機(jī)身內(nèi)部配備有銅管。目的則與LG G6的銅管散熱系統(tǒng)相似，即快速散熱進(jìn)而降低手機(jī)的溫度。
不過(guò)，聽(tīng)聞LG G6的銅管散熱系統(tǒng)，兔兔還是有種不詳?shù)念A(yù)感，但愿是多慮了。
