目前手機(jī)芯片市場發(fā)生一些變化，但是格局沒有大的變動(dòng)。從2021年來看，高通仍是中國市場中出貨量最大的手機(jī)芯片，也是國內(nèi)中高端手機(jī)使用的芯片。2021年全年，高通芯片在國內(nèi)5G智能手機(jī)市場中的份額提升到35%以上。而中國大陸研發(fā)的芯片還是有較大的問題，隱患不小。
手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，主要是承擔(dān)運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片包含了處理器、觸控控制器芯片、亟待、無線IC和電源管理IC等部分。用電腦來打個(gè)比方，CPU是心臟，主板芯片組則是軀干。不同芯片有不同的作用，有用來處理視頻數(shù)據(jù)的、也有處理聲音的。
對(duì)于手機(jī)芯片中的核心部件來說，處理器一直是大家比較關(guān)注的。目前國內(nèi)手機(jī)芯片排名靠前的芯片都有哪些呢？
1、高通驍龍888：2020年12月發(fā)布，是高通首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器。
2、高通驍龍870：驍龍8702021年1月19日正式發(fā)布，是 A77公版架構(gòu)下頻率最高的存在。
3、聯(lián)發(fā)科天璣1200：2021年1月20日發(fā)布。
4、海思麒麟9000 5G：華為公司于2020年10月22日發(fā)布。
5、海思麒麟9000E：華為公司于2020年10月22日發(fā)布。
6、高通驍龍865 Plus：驍龍 865 處理器的升級(jí)版，于2020年7月8日推出。
7、海思麒麟9000：華為公司于2020年10月22日發(fā)布。
8、高通驍龍865：2019年12月4日發(fā)布。
9、海思麒麟990 5G：華為2019年9月6日發(fā)布。
10、海思麒麟990：華為2019年9月6日發(fā)布。
由于海思芯片越來越少，今后海思麒麟將很難有更大的作為，因此高通和聯(lián)發(fā)科的市場將會(huì)越來越大。國產(chǎn)手機(jī)中使用高通和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品也越來越多了。
你對(duì)目前國產(chǎn)芯片市場怎么看呢？歡迎留言說說你對(duì)我國手機(jī)芯片研發(fā)的看法吧。
