在高通驍龍8 Gen2芯片推出之后，將會有很多安卓手機配備這一款芯片，因為安卓陣營的競爭越來越激烈，想要超越其他的手機，芯片至關重要，所以每一款安卓手機都希望配備上最新型的芯片，根據(jù)現(xiàn)在已知的消息，小米13系列將會配備這款最新曉龍芯片，另外榮耀Magic5也將會使用最新芯片。榮耀Magic4之前創(chuàng)造了非常好的銷售數(shù)據(jù)，這款手機擁有強大的性能和精致的外觀，影像功能也非常強大，擁有很多用戶的支持。榮耀Magic4至尊版的影像功能更是優(yōu)秀，在專業(yè)機構的評比當中成為了相機榜的第一名。
榮耀Magic5的照片還沒有公布，所以我們無法了解到這款手機的造型，但根據(jù)業(yè)內人士透露，榮耀Magic5的造型應該會和之前的Magic4差距不大，仍然會采用同樣的設計風格。榮耀Magic5和榮耀Magic4一樣都推出三款手機，分別是榮耀Magic5至尊版、榮耀Magic5 Pro和榮耀Magic5。在設計方面應該會采用大圓環(huán)相機造型，挖孔曲面屏和圓弧邊框，除了造型變化不大之外，手機的重量應該也和Magic4差不多。
在顯示器方面，榮耀Magic5為了支持國產品牌，所以不再使用三星屏幕，根據(jù)業(yè)內人士透露，榮耀Magic5將會使用京東方屏幕，尺寸為6.8英寸，有著2K的分辨率。這款屏幕有著120赫茲自適應刷新率，能夠展現(xiàn)出優(yōu)秀的視頻效果，另外把功耗也降低到最低水平，從而讓手機的續(xù)航能力得以加強。只不過屏幕的亮度只達到1100尼特，比很多同價位手機要低。榮耀Magic4的尺寸為6.81英寸，榮耀Magic5的尺寸小了一點點，屏幕質量沒有提升也沒有降低，幾乎差距不大。
因為榮耀Magic5將會采用驍龍8 Gen2芯片，所以在核心性能上將會有極大的升級，驍龍8 Gen2有著3.36GHz的CPU頻率，并且和UFS 4.0、LPDDR5X RAM形成組合。而榮耀Magic4則使用了驍龍8 Gen1芯片。驍龍8 Gen2在功耗和性能上要優(yōu)秀很多，這也會極大的提升Magic5的實力。不僅性能和功耗很出色，也能夠幫助手機散熱，能夠良好的避免手機發(fā)燙。
榮耀Magic5在相機方面做出了很大的升級，榮耀Magic5后面將采用三個鏡頭，分別是50 MP IMX758、64 MP OV64B 、54 MP IMX800。而榮耀Magic5 Pro則配備4個鏡頭，分別是64 MP IMX516、64 MP OV64B、 IMX878 、50 MP IMX758 。榮耀Magic5至臻版則會更加優(yōu)秀，可能會擁有5個鏡頭。并且都是行業(yè)的頂級水平，其中包括IMX516、50 MP IMX758、IMX989，在另外兩個鏡頭的情況還不明確。
榮耀Magic4有著4800毫安的續(xù)航能力，而榮耀Magic4至臻版和榮耀Magic4Pro則有著4600毫安的續(xù)航能力，這兩款手機能夠進行無線充電。根據(jù)小道消息透露，榮耀Magic5全系列的續(xù)航能力會達到4800毫安，充電方式為100W有線充電和50W無線充電。如果把榮耀Magic5和榮耀Magic4進行對比的話，就會發(fā)現(xiàn)榮耀Magic5在影像實力和核心性能上更加優(yōu)秀。對于喜歡拍視頻、拍照和玩游戲的用戶來說更加合適，但榮耀Magic5的性價比不如榮耀Magic4。
