一年一度的 iPhone 又來了，這次蘋果帶來的更新雖然不如以往的那么大，但卻依舊無法抵擋住消費者們的熱情，特別是全新的亮黑色，不多說，讓我們立刻進(jìn)入 iPhone 7 Plus 的拆解。

• 蘋果 A10 Fusion 處理器以及 M10 運動協(xié)處理器

• 32、128 以及 256GB 存儲空間（亮黑色無 32GB 版本可選）

• 5.5 英寸 1080P 分辨率 Retina HD 顯示屏（401ppi）

• 1200 萬像素廣角（f/1.8）鏡頭以及長焦（f/2.8）鏡頭，2 倍光學(xué)變焦以及 10 倍數(shù)碼變焦

• 700 萬像素 FaceTime HD 前置攝像頭（f/2.2），最高支持 1080P 視頻錄制

• 全新固態(tài)觸摸式 Home 鍵，支持振動馬達(dá)（Taptic Engine）物理反饋

• 802.11a/b/g/n/ac WiFi + MIMO 藍(lán)牙 4.2 + NFC

iPhone 7 Plus 與前代產(chǎn)品的機(jī)身尺寸幾乎一致（158.2 x 77.9 x 7.3mm），以及現(xiàn)在有了一個新的型號：A1785。

對于喜歡黑色的用戶來說，這次不僅迎來了一個全新的黑色（深空灰不復(fù)存在），還有更加誘人的亮黑配色，此外就是老配色：銀以及玫瑰金，同時這一代一改以往那難看的天線，如今的天線開口設(shè)計的更加美觀了，外觀上，一個比較明顯的改變就是去掉了 3.5mm 耳機(jī)接口，改成使用 Lighting 耳機(jī)線。

在我們大卸八塊之前，先用 X 光照一下它來看看?？梢钥吹剑?.5mm 耳機(jī)接口已經(jīng)不復(fù)存在，為了給 Taptic Engine 騰出空間而作出犧牲。

3.5mm 耳機(jī)接口雖然不見了，但是梅花形螺絲依舊保留，這也讓我們拆起來方便多了。

卸下螺絲后，使用吸盤將屏幕撬起，然后再用夾片將粘合劑去除。

我們可以發(fā)現(xiàn)這次的粘合劑要比以往 iPhone 上的更加難搞，可以看出這是有意為了達(dá)到防水功能而這么做。

拆卸過程中，可以看到有大量黑色和白色的粘合劑，依舊是為了達(dá)到 IP67 的防水性能。

繼續(xù)拆，我們可以看到有三角螺絲固定著電纜架，電纜架下方覆蓋著電池連接處以及兩條顯示屏的電纜。

我們接著使用工具，使出吃奶的力氣將電纜架拆除，以繼續(xù)拆至 7 Plus 的內(nèi)部元件。

機(jī)械式 Home 鍵已經(jīng)不復(fù)存在，現(xiàn)在使用了 Taptic Engine 來模擬真實的物理按壓反饋。

蘋果照舊在電池上使用了一個拉帶，可以輕松將電池拉出來，不過此前你需要將很多螺絲卸下才行。

現(xiàn)在可以看到電池本身。

可以看到上面標(biāo)著 3.82V 和 11.1Wh，換算過來是 2900 毫安時，比 6s Plus（2750 毫安時）要大，但比起 6 Plus 上的還是要小一點，蘋果宣稱電池續(xù)航能力要比 6s Plus 強(qiáng)一個小時。

iPhone 7 Plus 這次采用了雙攝像頭、雙傳感器、雙鏡頭以及雙連接線。

兩個 1200 萬像素的攝像頭，一個與 4.7 英寸的 iPhone 7 一樣的廣角鏡頭（帶光學(xué)防抖），還有一個長焦鏡頭（無光學(xué)防抖），蘋果宣稱這兩個攝像頭要比前代快 60% 以及省電 30%。

在 X 光下可以看到，其中一個攝像頭被四個金屬墊所覆蓋著，我們猜測那個應(yīng)該是用于開啟光學(xué)防抖的。

7 Plus 的主板拆解難度要比前代容易多了，無需將它翻過來就可以解除連接。

將 EMI（電磁干擾）貼紙撕下，可以看到貌似新增了一些熱管理系統(tǒng)。

主板已經(jīng)拆下來了，我們來看看都是些什么。

• 紅色：蘋果 A10 Fusion APL1W24 SoC 配備 3GB LPDDR4 內(nèi)存（上面標(biāo)著 K3RG4G40MM-YGCH）

蘋果的 A10 處理器零件型號為 APL1W24,339S00255（A9 為 APL1022,339S00129），我們暫時還不太確定 A10 型號里面的“W”是什么意思，我們這部 iPhone 7 的 A10 處理器來自臺積電，還記得 iPhone 6s 嗎？它的 A9 處理器同時由三星和臺積電提供，我們亦暫時不太確定這次的 A10 處理器有沒有是由三星提供的。

通過照片我們可以看到 A10 的模具零件型號為 TMGK98，A9 的是 TMGK96。A10 處理器的面積約為 125 平方毫米，暫時還無法確定使用了何種模具技術(shù)。

不論使用了何種技術(shù)，A10 處理器超級的薄，相信應(yīng)該是使用了 InFO 封裝技術(shù)，位于 A10 處理器下方的是三星 K3RG1G10CM 2GB LPDDR4 內(nèi)存，這與 iPhone 6s 上的很相像，通過 X 光線可以看到，四個晶片并不是堆疊在一起的，而是平鋪的，這樣的布置也大大減小了封裝的高度，內(nèi)存采用封裝體疊層技術(shù)，配合 A10 InFO 封裝技術(shù)大大減少了整體的高度。

• 橙色：高通 MDM9645M LTE Cat.12 Modem

• 黃色：思佳訊 78100-20

• 綠色：安華高 AFEM-8065 功率放大器

• 淺藍(lán)：安華高 AFEM-8055 功率放大器

• 深藍(lán)：環(huán)旭電子 O1 1R 觸摸屏控制器

再來看看主板的背面

• 紅色：東芝 THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 閃存

• 橙色：村田 339S00199 WiFi/藍(lán)牙 基帶

• 黃色：恩智浦 67V04 NFC 控制器

• 綠色：DIALOG 338S00225 電源管理芯片

• 淺藍(lán)：高通 PMD9645 電源管理芯片

• 深藍(lán)：高通WTR4905 多模 LTE 收發(fā)器

• 紫色：高通 WTR3925 射頻收發(fā)器

此外，背面還有很多其他的 IC：

• 紅色：蘋果/Cirrus Logic 338S00105 音頻編解碼器

• 橙色：Cirrus Logic 338S00220 音頻放大器 x 2

• 黃色：萊迪思半導(dǎo)體 ICESLP4K

• 綠色：思佳訊 13702-20 分集接收模塊

• 淺藍(lán)：思佳訊 13703-21 分集接收模塊

• 深藍(lán)：安華高 LFI630 183439

• 紫色：恩智浦 610A38

• 紅色：TDK EPCOS D5315

• 橙色：德州儀器 64W0Y5P

• 黃色：德州儀器 65730A0P 電源控制芯片

有一個帶狀線纜貼附著 Lighting 接口，連接著麥克風(fēng)，兩者牢固地貼附在揚聲器開孔上。

同時，整個 Lighting 接口模組的體積非常大，并且與上一代 iPhone 的 Lighting 接口采用的材料不同，iPhone 7 Plus 的 Lighting 接口采用了橡膠墊，保證了它的防水性能。

我們現(xiàn)在來看看揚聲器，可以看到有一些彈簧觸點以及防水網(wǎng)眼，揚聲器的設(shè)計與 6 Plus 和 6s Plus 相同，同時還有一個天線附件。

IP67 防水防塵是 iPhone 7 Plus 的一大亮點之一，那么它是如何達(dá)到防水性能的呢？

• 卡針處有橡膠圈

• 卡槽亦有橡膠圈

橡膠圈雖然并不是什么新鮮玩意兒，不過它們能夠很好的達(dá)到防水目的，只不過有個不好之處在于，假如你的 iPhone 7 Plus SIM 卡槽弄丟了，你在更換新的卡槽同時還需要確保它支持防水。

在卸下幾顆飛利浦螺絲后，就可以看到前置攝像頭底下的聽筒了，iPhone 7 Plus 的聽筒首次也支持揚聲器外放功能。

• 紅色：前置攝像頭

• 橙色：麥克風(fēng)

• 黃色：聽筒/揚聲器

• 綠色：距離傳感器和光線傳感器

有很多三角螺絲用于固定 Home 鍵以及 LCD屏蔽板。

不過好在這個地方?jīng)]有任何粘合劑，線纜都被好好安置在一起。

Home 鍵，只不過它再也不是實體按鍵了，而是觸摸式的。

現(xiàn)在將靜音鍵拆下來，上面同樣也有墊圈，以及其他按鍵部位也是。

拆解全家福