在2019年的12月，小米科技旗下首款支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)Redmi K30 5G發(fā)布了，這款產(chǎn)品的出現(xiàn)直接把此前5G手機(jī)高于3千元的售價(jià)直接拉到了千元級(jí)，將5G的入門門檻拉低了一大截，發(fā)布之后，Redmi品牌負(fù)責(zé)人盧偉冰也承諾一定要讓“米粉”在春節(jié)前拿到Redmi K30 5G這款手機(jī)。在1月7日這款搭載驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)的Redmi K30 5G版正式開售，并且在開售后全網(wǎng)2小時(shí)售罄，也看出來這款手機(jī)的受歡迎程度還是相當(dāng)高的。

對(duì)于 Redmi 來說 " 性價(jià)比 " 是他們?yōu)榇蠹宜熘臉?biāo)簽，在Redmi K30 5G版上也是充分的表現(xiàn)了出來，搭載高通驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，為整機(jī)性能和5G網(wǎng)絡(luò)連接提供了最有力的保障；在圖像傳感器方面更是延續(xù)了Redmi的一貫傳統(tǒng)，首發(fā)了索尼 IMX686 6400萬(wàn)像素傳感器，帶來更清晰的成像效果；值得一提的是Redmi K30 5G版的120Hz 高刷新率的流速屏幕，配合765G的性能，優(yōu)勢(shì)更全面的發(fā)揮了出來。那么接下來我就為大家送上這款 Redmi K30 的評(píng)測(cè)。

Redmi K30 5G配置了一塊6.67英寸20:9全高清雙孔全面屏，采用COF的封裝工藝，上、左右和下邊框厚度僅有2.05mm、1.85mm和4.25mm，整機(jī)的屏占比高達(dá)91%。采用前置雙孔的設(shè)計(jì)，保證前置相機(jī)成像效果的同時(shí)，提供屏占比更高的全面屏視野。此外，通過不斷工藝迭代，Redmi K30 5G有效規(guī)避了早期挖孔屏漏光、發(fā)黃的問題。

Redmi K30 5G提供了4種配色，其中，時(shí)光獨(dú)白和紫玉幻境采用了目前旗艦手機(jī)流行的AG磨砂外觀工藝。機(jī)身采用康寧第五代大猩猩玻璃，更耐磨的同時(shí)可有效降低意外跌落時(shí)的破損幾率。AG工藝打造的磨砂蝕刻玻璃可以有效的減少握持時(shí)的指紋殘留，而且磨砂的表面處理握持的手感出眾，去年蘋果發(fā)布的旗艦iPhone 11 Pro就采用了同樣的工藝。

Redmi K30 5G采用了120Hz刷新率流速屏，支持最高120fps顯示，每秒可顯示120張畫面。由于單位時(shí)間內(nèi)顯示更多畫面，在使用過程中，Redmi K30 5G屏幕顯示更加流暢，可以有效降低滑動(dòng)過程中文字等內(nèi)容拖影。

Redmi K30 5G還首發(fā)了索尼 IMX686 6400 萬(wàn)像素旗艦傳感器，這顆傳感器的感光面積高達(dá) 1/1.7 英寸，支持 Remosaic 直出 6400 萬(wàn)超清照片，拍攝的照片分辨率高達(dá) 9248 × 6944。無論是拍攝照片的分辨率，還是傳感器面積，IMX686 都有了新的突破。

高通驍龍765G 最大幅度的升級(jí)

Redmi K30 5G首發(fā)高通驍龍765G移動(dòng)處理平臺(tái)，采用了目前最頂級(jí)的7nm EUV工藝，相比8nm工藝功耗降低35%。驍龍765G采用了目前最先進(jìn)的5G SoC方案，集成驍龍X52調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持SA+NSA 5G雙模組網(wǎng)。在SoC內(nèi)部集成了5G模塊，相較早期分離式5G方案，集成度更高、體積更小、功耗方面也有著不小的優(yōu)勢(shì)。5G集成式芯片方案，AP和Modem直接通過系統(tǒng)總線連接，相互間數(shù)據(jù)交互速率更快更高效。

不僅是高通首款5G集成式SoC，更是7系列發(fā)布至今最大幅度的一次升級(jí)，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%。CPU方面，Kryo 475則與驍龍855相同架構(gòu)。采用全新的八核Kryo 475處理器，1+1+6的三叢集架構(gòu)。配置一顆2.4GHz的超級(jí)大核，一顆2.2GHz的性能核心，六顆1.8GHz效率核心。驍龍765G圖形處理器采用全新的Adreno 620，得益于采用和全新旗艦驍龍865的相同架構(gòu)，驍龍765G相較驍龍730圖形運(yùn)算性能提升接近40%。再搭配K30系列的120Hz刷新率屏幕，高幀率玩游戲也成為了可能。

Redmi K30 5G所采用的驍龍765G采用了與驍龍865相同的第五代AIE，由Kryo 475 CPU、Adreno 620 GPU、HVX和張量加速器HTA共同組成的多核異構(gòu)AI計(jì)算解決方案，使用了和旗艦865同代的AI硬件加速器HTA 220，主頻高達(dá)700MHz。配合1.4GHz的HVX，驍龍765G的整體AI性能相比第四代AIE翻倍，高達(dá)每秒5.5萬(wàn)億次運(yùn)算（5.5 TOPS）。

全新一代集成5G方案 網(wǎng)速更快更穩(wěn)定

Redmi K30 5G采用了集成式5G解決方案，支持SA+NSA 5G雙模組網(wǎng)，因?yàn)轵旪?65G移動(dòng)平臺(tái)的SoC內(nèi)部集成了5G模塊，相較早期分離式5G方案，集成度更高、體積更小、功耗也有一定優(yōu)勢(shì)。5G集成式芯片方案，AP和Modem直接通過系統(tǒng)總線連接，相互間數(shù)據(jù)交互速率也會(huì)更快更高效。

采用了全新5G SoC的Redmi K30 5G內(nèi)置全新的網(wǎng)絡(luò)融合方案MultiLink，可以實(shí)現(xiàn)2.4GHz Wi-Fi+5GHz Wi-Fi+5G/4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的三網(wǎng)并發(fā)。同時(shí)連接2.4GHz Wi-Fi和5GHz Wi-Fi，網(wǎng)速翻倍的同時(shí)，還能夠提升網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性，避免一路Wi-Fi信號(hào)不佳的引起的網(wǎng)絡(luò)波動(dòng)。此外，還可以開啟5G/4G移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)加速，實(shí)現(xiàn)三網(wǎng)并發(fā)，在極限環(huán)境下，也能保證高速、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。

在這里需要提及一下，因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和套餐資費(fèi)問題，很多戶目前使用的仍然是4G的網(wǎng)絡(luò)，在K30 5G上也是同樣能搜索到5G信號(hào)的，此時(shí)使用4G卡也可以跑滿到大概300mb左右的速度，即便用不上5G，現(xiàn)在也仍然可以享受到高速的4G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

Redmi K30 5G在散熱方面較4G版提升明顯，通過更大尺寸的高導(dǎo)熱液冷銅管，迅速帶走核心熱量，高效散熱。液冷散熱在覆蓋處理器的同時(shí)還兼顧電源管理芯片，讓Redmi K30 5G在充電時(shí)也能夠很好的控制發(fā)熱。Redmi K30 5G內(nèi)置4500mAh大電池。相較4G版本Redmi K30 5G采用了更高效的電荷泵半壓直充技術(shù)，支持30W快充，實(shí)際測(cè)試只需要66分鐘就能完全充滿。

AG玻璃的使用讓整機(jī)看上去更顯質(zhì)感，驍龍765G的加入也實(shí)現(xiàn)了同時(shí)連接2.4GHz和5GHz Wi-Fi，在網(wǎng)速翻倍的同時(shí)，還能夠提升網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性。出彩的120Hz刷新率屏幕，搭配上性能提升明顯的驍龍765G，讓游戲和微博等應(yīng)用的體驗(yàn)更加流暢，讓用戶正真的體會(huì)到了高刷新屏幕的優(yōu)勢(shì)。拍照和續(xù)航也達(dá)到了旗艦水準(zhǔn)，最重要的是5G性能表現(xiàn)穩(wěn)定，特有的雙wifi連接能讓網(wǎng)速翻倍，即使目前是4G用戶也可以體驗(yàn)到極速的網(wǎng)絡(luò)連接，作為一款5G手機(jī)，Redmi K30 5G版各方面表現(xiàn)均衡，加上1999起的售價(jià)，拉低了5G產(chǎn)品的入門門檻，讓預(yù)算有限的用戶也能夠完整體驗(yàn)到5G網(wǎng)絡(luò)。