麒麟710F的性能到底如何，和哪款高通處理器相當(dāng)？
在解答關(guān)于麒麟710F的性能問題之前，我們先來談一談麒麟710家族的發(fā)展歷程。
麒麟710這個IP應(yīng)該是華為海思麒麟系列處理器里最長壽的，麒麟710最早是華為海思發(fā)布于2018年7月的一款中低端入門SOC。
首發(fā)機(jī)型是華為Nova3I，隨后又被用在了榮耀歷史上賣的最好的一代神機(jī)——榮耀8X上，這款機(jī)器當(dāng)年應(yīng)該很多人都用過，我當(dāng)時還給我家里人買過一臺。
麒麟710是一款對標(biāo)當(dāng)時高通中端神U——驍龍660處理器的一款SOC，采用了臺積電12nm工藝，4*A73 2.2Ghz大核心，4*A53 1.7Ghz小核心以及Mali-G51 GPU的架構(gòu)組合。
在CPU單核性能上比驍龍660略強(qiáng)，但是在GPU方面則要弱一些，不過得益于工藝的提升，其在功耗表現(xiàn)方面非常出色，在發(fā)布之后也是隱隱的壓了驍龍660一頭。
隨后在2019年的9月3日，華為發(fā)布了一款名為麒麟710F的芯片，首發(fā)機(jī)型是榮耀Play3，麒麟710F就是我們本文要來探討的主角。
麒麟710F相比于一年前的麒麟710，在后綴處多了一個F，根據(jù)華為官方的解釋，麒麟710F和麒麟710僅僅只是在芯片封裝工藝上不同，F(xiàn)就是FCCSP（Chip Scale Package）的簡稱，其他方面和麒麟710完全一樣。
這里也需要額外再講一點，華為之所以要更換封裝工藝，其實還是由于制裁的原因，所以華為就把麒麟710F的封裝交給了國內(nèi)的封測企業(yè)，不出意外的話這個封測企業(yè)就是國內(nèi)的長電科技旗下的星科金朋江陰廠。
至于工藝采用的還是臺積電的12nm工藝（大概率就是之前已經(jīng)生產(chǎn)好的芯片，然后交由封測廠商進(jìn)行封裝），相較于原版麒麟710，麒麟710F的國產(chǎn)化率更高。
簡單來說，麒麟710F和麒麟710在性能上是完全一樣的，具體和高通旗下的同級別處理器的跑分對比如下所示：
麒麟710F：
Geekbench5.0單核跑分：338分
Geekbench5.0多核跑分：1385分
GFX（GPU）：7.3幀
驍龍660：
Geekbench5.0單核跑分：329分
Geekbench5.0多核跑分：1410分
GFX（GPU）：8.5幀
驍龍636：
Geekbench5.0單核跑分：275分
Geekbench5.0多核跑分：1197分
GFX（GPU）：6幀
驍龍710
Geekbench5.0單核跑分：390分
Geekbench5.0多核跑分：1481分
GFX（GPU）：14幀
驍龍665/662
Geekbench5.0單核跑分：316分
Geekbench5.0多核跑分：1422分
GFX（GPU）：8.2幀
從數(shù)據(jù)上大家可以很清晰的看出，麒麟710F在CPU單核性能方面略強(qiáng)于驍龍660，多核性能略弱于驍龍660，綜合表現(xiàn)和驍龍660后續(xù)的衍生版本——驍龍662，驍龍665處理器相當(dāng)，處于同一水平線。
而驍龍662和驍龍665目前仍舊廣泛的存在于當(dāng)下的千元機(jī)中，譬如在2020年11月份發(fā)布的紅米Note9系列機(jī)型，其紅米Note9 4G版配備的就是驍龍662處理器。
延申閱讀：麒麟710系列仍在發(fā)光發(fā)熱。
在麒麟710F發(fā)布之后，華為又在2020年帶來了又一款麒麟710的續(xù)作——麒麟710A，這款芯片最大的不同就是講生產(chǎn)工藝由臺積電的12nm換成了中芯國際的14nm，這款芯片也被譽(yù)為是國產(chǎn)芯片的里程碑式產(chǎn)品，設(shè)計和最重的生產(chǎn)、封裝流程全部由國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)完成。
只不過麒麟710A由于采用的是14nm工藝，在晶體管密度方面不及臺積電的12nm工藝，所以麒麟710A處理器在CPU大核心的頻率方面做了一定的閹割，從2.2Ghz閹割到了2.0Ghz，性能有一定的下降。
目前這款芯片被搭載在了榮耀Play4T這款機(jī)型上，并且也被華為賣給了BYD，成為麒麟旗下第一款被外賣的芯片。
