4 月 10 日消息，手機市場最快要到下半年才有望開始復(fù)蘇，各大芯片廠商普遍押注 2024 年，其中聯(lián)發(fā)科、高通皆準備在今年下半年推出采用臺積電 4 納米打造的新品，唯獨蘋果跨入 3nm 世代，并在今年下半年搭載在 iPhone 15 系列中，領(lǐng)先其他手機芯片廠。
據(jù)中國臺灣《工商時報》，蘋果新款 MacBook Air、iPad Air／Pro 等產(chǎn)品線預(yù)計將采用臺積電 3 納米 N3E 制程量產(chǎn)，終端產(chǎn)品有望在今年下半年或明年上半年分別對外亮相，使蘋果持續(xù)坐穩(wěn)臺積電第一大客戶。
供應(yīng)鏈傳出，高通、聯(lián)發(fā)科計劃在今年下半年推出的新款手機芯片都將會繼續(xù)采用臺積電 4 納米制程量產(chǎn)，而 3 納米制程可能要等到明年才會采用。
蘋果雖然也同步受到消費性市場寒冬影響，去年第四季 iPhone 營收年減 8.2％，成為蘋果七年來首次 iPhone 營收衰退的窘境。但蘋果并沒有因此停止制程推進。
根據(jù)此前報道，蘋果今年已經(jīng)包下臺積電幾乎所有 3 納米產(chǎn)能，并且預(yù)計今年第二季底將進入試產(chǎn)，第三季開始投片，成為全球三大手機芯片廠唯一推進到 3 納米制程的廠商。
