代號為SM8650的驍龍8 Gen3存在一個2+4+2 CPU架構(gòu)的版本，也就是雙超大核。對比來看，此前驍龍8旗艦SoC的超大核僅有1顆，如果雙超大核版可以量產(chǎn)，那么性能無疑會有保障。
隨著搭載驍龍8 Gen2手機(jī)的逐步問世，想必很多人也已經(jīng)開始期待高通下一代處理器驍龍8 Gen3。目前網(wǎng)絡(luò)上傳出了驍龍8 Gen3的相關(guān)信息。
據(jù)了解，代號為SM8650的驍龍8 Gen3存在一個2+4+2 CPU架構(gòu)的版本，也就是雙超大核。對比來看，此前驍龍8旗艦SoC的超大核僅有1顆，如果雙超大核版可以量產(chǎn)，那么性能無疑會有保障。
工藝方面，雖然臺積電將會在今年量產(chǎn)3nm處理器，但因產(chǎn)能有限和成本高昂，使用臺積電3nm工藝的手機(jī)芯片將只有蘋果A17，反觀驍龍8 Gen3則會使用臺積電N4P工藝，也就是4nm增強(qiáng)版。
此前的消息顯示，驍龍8Gen3的制造工藝是比驍龍8Gen2領(lǐng)先的，在新工藝支持下，其超大核CPU的主頻被推到了3.75GHz，比驍龍8Gen2的3.19GHz可是高多了。同時，超大核會采用Cortex-X4，性能方面肯定能大幅度提升。只是過高的主頻也讓我們對發(fā)熱情況有所擔(dān)心。
