在下半年的手機(jī)時長，聯(lián)發(fā)科依然會發(fā)布天璣9300芯片，而高通方面將會發(fā)布驍龍8 Gen3，驍龍8 Gen3型號將為SM8650，首次采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。相較于高通驍龍8 Gen2上的1+4+3，有著不錯的提升。
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而在首發(fā)方面，可能依舊是小米14手機(jī)將會首發(fā)。
超大核升級為更先進(jìn)的Cortex-X4，頻率最高可達(dá)3.7GHz，比驍龍8 Gen2的3.36GHz又一次提升了超大核的峰值性能，GPU升級至Adreno 750。
