?據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電在2023年的所有3nm工藝產(chǎn)能，幾乎都被蘋果吞下了。據(jù)
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電在2023年的所有3nm工藝產(chǎn)能，幾乎都被蘋果吞下了。據(jù)悉，蘋果要使用的是N3E工藝，這其實已經(jīng)是第二代3nm工藝了，新工藝能夠?qū)⒕w管密度提升60%，與N5工藝相比，功耗下降34%，同等功耗下的性能提升18%。
將在iPhone 15系列中使用的蘋果A17處理器，就會采用N3E工藝，其相比A16處理器的性能會有不小幅度的提升，而且功耗表現(xiàn)非常值得期待。不過A17處理器只會配備在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max之中，標準版機型則采用上一代的A16處理器。
臺積電N3E工藝預(yù)計會在二季度末開始試產(chǎn)，并在三季度進行大規(guī)模量產(chǎn)。以這個時間點來看，是能夠趕得上蘋果iPhone 15系列的正常發(fā)售的，而且A17芯片只需確保Pro版機型的供貨即可。
3nm產(chǎn)能已經(jīng)幾乎被蘋果包圓了，這就意味著高通和聯(lián)發(fā)科的新一代芯片，只能繼續(xù)停留在4nm工藝節(jié)點中。驍龍8Gen3和天璣9300可能都是4nm工藝了，畢竟這兩款芯片大概率會在2023年Q4季度推出，搭載它們的手機新品肯定也會馬上推出，以它們的量級而言，臺積電剩下的這些3nm產(chǎn)能肯定無法滿足需求。
雖說高通和聯(lián)發(fā)科的芯片無緣3nm工藝，但得益于ARM架構(gòu)的更新?lián)Q代，新款芯片的性能表現(xiàn)依然會有不錯的提升。
