麒麟970放在2023年還能打么？型號(hào)雖老，但仍強(qiáng)于麒麟710。
麒麟970是華為在2017年9月2日于德國(guó)柏林正式發(fā)布的旗艦SOC。
這款芯片的歷史地位雖然不如后來(lái)的麒麟980以及麒麟990那般高，但是在華為海思的歷史上也算是一款頗具地位的芯片。
首發(fā)搭載這枚芯片的手機(jī)是華為的Mate10，后續(xù)的一代神機(jī)榮耀V10也搭載了這枚芯片。
我相信目前肯定還有不少人正在使用這些手機(jī)。那么麒麟970在當(dāng)下的手機(jī)市場(chǎng)中還能處于一個(gè)什么位置，本文我們就來(lái)做一個(gè)詳細(xì)的解讀。
「麒麟970參數(shù)解讀 」
工藝：臺(tái)積電10nm工藝
CPU：4x 2.36 GHz – Cortex A73+4x 1.84 GHz – Cortex A53，2MB二級(jí)緩存
GPU：Mali G72 MP12 850 MHz（12核心）
支持儲(chǔ)存類(lèi)型：UFS2.1
支持運(yùn)存類(lèi)型：LPDDR4X 1866Mhz
ISP性能：最高支持1 * 48MP后攝或2*20MP雙攝
藍(lán)牙支持：4.2
基帶：LTE Cat. 18僅支持4G網(wǎng)絡(luò)
首先我們先從參數(shù)上進(jìn)行一個(gè)分析，麒麟970相比于本世代SOC落后最為嚴(yán)重的地方主要存在于如下幾個(gè)方面：
1、工藝短板
麒麟970由于發(fā)布時(shí)間較早，采用的只是臺(tái)積電10nm的工藝。
在現(xiàn)階段手機(jī)市場(chǎng)中，采用類(lèi)似工藝的芯片確實(shí)已經(jīng)很少見(jiàn)了，目前所有主流的5G芯片都已完成7nm的普及，譬如最低端的天璣700采用的就是臺(tái)積電7nm工藝。
但是并非沒(méi)有比麒麟970更差的現(xiàn)役芯片存在。
舉個(gè)例子，目前售價(jià)999元起的榮耀Play 5T搭載的紫光展訊虎賁T610處理器，就采用了更差一些的12nm工藝；
被用在售價(jià)699元起的紅米12C上的聯(lián)發(fā)科G85的工藝就是12nm；而剛剛發(fā)布的售價(jià)1299元的華為暢享60所采用的麒麟710A所采用的更是只有14nm（中芯國(guó)際）
2、核心架構(gòu)短板
麒麟970在CPU部分用的還是Cortex A73的架構(gòu)組，比現(xiàn)在主流的A78，A710落后了三到四代，這也就注定了這款芯片在CPU單核能效比上表現(xiàn)會(huì)比較拉跨。（A76是質(zhì)變）
3、藍(lán)牙版本短板
麒麟970由于發(fā)布較早，僅支持藍(lán)牙4.2，目前都已經(jīng)藍(lán)牙5.3了，從藍(lán)牙4.2到藍(lán)牙5.0是一個(gè)巨大且感知極強(qiáng)的提升，不支持藍(lán)牙5.0確實(shí)會(huì)對(duì)體驗(yàn)造成一定影響。
（TWS藍(lán)牙耳機(jī)之所以能夠興起，很大程度上就依賴于藍(lán)牙技術(shù)的進(jìn)步）
作為對(duì)比，華為發(fā)布的麒麟710A雖然工藝落伍，性能也很差勁，但也支持藍(lán)牙5.1；聯(lián)發(fā)科G85作為超低端SOC，也支持藍(lán)牙5.0協(xié)議。
4、GPU頻率過(guò)高，功耗必然爆炸。
麒麟970的GPU頻率達(dá)到了850Mhz，這已經(jīng)是一個(gè)很高的水平了，再加上規(guī)模還不小，12核心，高頻+高規(guī)模，能效比一定會(huì)比較差，峰值功耗會(huì)很高。
GTX970顯卡功耗滿載是170W,待機(jī)功耗只有15W左右。
「麒麟970和市售芯片性能對(duì)比 」
1）和主流旗艦SOC對(duì)比
筆者羅列了一下麒麟970和本世代旗艦SOC的性能對(duì)比情況，參選處理器是驍龍8 Gen 2，可以很清楚的看出兩款SOC之間存在的代差，也就不需要筆者再多做解讀。
這就體現(xiàn)出摩爾定律的威力來(lái)，五年時(shí)間，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)已經(jīng)是一個(gè)非常漫長(zhǎng)的時(shí)間了，足以改變很多東西。
2）和主流中端SOC對(duì)比
筆者選擇了目前中端SOC的代表產(chǎn)品——驍龍778G作為對(duì)比（至于天璣8200和驍龍7+ Gen 2這種處理器定義是次旗艦，就不拿來(lái)做對(duì)比了）
從跑分的數(shù)據(jù)上來(lái)看，麒麟970最大的短板主要集中在CPU單核性能上，其性能只有驍龍778G的五分之二左右。
這里大家需要注意，驍龍778G的大核主頻是2.5Ghz，而麒麟970是2.36Ghz，頻率上只差了1.64GHz，但是性能上卻差了幾個(gè)檔。
這就是核心架構(gòu)的差距，不得不說(shuō)是真的大。熟悉ARM架構(gòu)的小伙伴應(yīng)該都知道，是從A75開(kāi)始到A78，這幾代的Cortex 架構(gòu)的IPC提升是有目共睹的。
3）和主流入門(mén)5G芯片對(duì)比
筆者選擇了驍龍695G這枚芯片來(lái)和麒麟970做一個(gè)對(duì)比，驍龍695G以及天璣810等都是目前手機(jī)行業(yè)入門(mén)級(jí)的5G SOC，性能表現(xiàn)相仿。
從跑分?jǐn)?shù)據(jù)上大家可以看出，麒麟970和驍龍695G在CPU單核性能上的差距是非常大的，前者幾乎只有后者的二分之一性能。
這種差距就是由架構(gòu)以及工藝所造成的，至于GPU性能，麒麟970憑借更大的規(guī)模以及更高的頻率甚至完成了反超，但是麒麟970的功耗就要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于前者了。
4）和目前超低端芯片對(duì)比
目前市面上所常見(jiàn)的超低端芯片主要集中在百元機(jī)市場(chǎng)以及華為/榮耀等的千元機(jī)市場(chǎng)中，這里我們主要選擇麒麟710A即虎賁T610來(lái)做一個(gè)對(duì)比。
注：目前新發(fā)布的搭載麒麟710A處理器的手機(jī)是華為暢享60系列，售價(jià)1299元起。
從跑分?jǐn)?shù)據(jù)上來(lái)看，麒麟970雖然是一款五年前的SOC，但是相比于當(dāng)下一些超低端SOC，在性能端依然有著一定的優(yōu)勢(shì)，尤其是在GPU層面，優(yōu)勢(shì)更是達(dá)到兩倍以上。
換句話說(shuō)，如果你現(xiàn)在買(mǎi)的是一款百元機(jī)或者是類(lèi)似于華為暢享60這類(lèi)手機(jī)，其性能表現(xiàn)甚至還不如四五年前搭載麒麟970的榮耀V10，這就是現(xiàn)實(shí)。
總之，相較于麒麟980以及麒麟990在當(dāng)下這個(gè)時(shí)代尚有一戰(zhàn)之力，麒麟970的表現(xiàn)就要差很多了，但是相比于一些百元機(jī)，麒麟970還是可以一戰(zhàn)的。
