驍龍888溫度70℃不正常，驍龍888CPU溫度最好在25-55度之間。CPU溫度在70℃以內(nèi)系統(tǒng)都能夠正常運行，CPU表面溫度75-85是警戒溫度，但不會燒毀CPU，當(dāng)溫度超過90度的話cpu會燒壞。驍龍888手機溫度三十七點二攝氏度。物體溫度的升高或降低，標(biāo)志著物體內(nèi)部分子熱運動平均動能的增加或減少。
驍龍 888是高通公司旗下的手機處理器，已于2020年12月1日正式發(fā)布，小米 11全球首發(fā)。2020年12月1日，在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上，高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍888 5G移動平臺及驍龍X60 5G基帶，這是該公司首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器。
驍龍 888 將采用高通2020年早些時候宣布的驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器采用 5nm 工藝，以獲得更好的功率效率，并改善 5G 載波聚合，跨毫米波 mmWave 和 6GHz 以下頻段的頻譜。支持全球多 SIM 卡，支持 SA 獨立、NSA 非獨立和動態(tài)頻譜共享。在新的 5nm 架構(gòu)和集成調(diào)制解調(diào)器帶來的電源效率提升之間，新的芯片在 5G 方面似乎可以提供一些實質(zhì)性的電池續(xù)航改進。
除了 5G 改進之外，高通還預(yù)告了驍龍 888 將取得的其他幾項進展，包括第六代 AI 引擎（在 “重新設(shè)計的”高通 Hexagon 處理器上運行）和第二代傳感中樞，該引擎承諾在 AI 任務(wù)的性能和功耗效率方面有很大的跳躍。該公司承諾將達到 26 TOPS。在游戲方面，高通將推出第三代驍龍 Elite Gaming，還將帶來 “高通 Adreno GPU 性能最顯著的升級”，支持 144fps 游戲，桌面級渲染。
