天璣8100是采用5納米工藝，廠商為臺(tái)積電。天璣8100的CPU部分包含4個(gè)2.85GHz A78 核心+4個(gè)2.0GHz A55 核心，GPU為Mali-G610，采用自研APU 580架構(gòu)。
CPU跑分部分，天璣8100號(hào)稱比同級(jí)競(jìng)品多核性能提升12%，多核能效提升44%。AI性能也提升39% 以上。強(qiáng)的性能、先進(jìn)的制程工藝、是天璣8100能夠收獲優(yōu)質(zhì)口碑的重要原因。
Redmi K50是首發(fā)搭載天璣 8100芯片的手機(jī)，采用Cortex-A78+Cortex-A55架構(gòu)，最高主頻可達(dá)2.85GHz，采用Mali-G610六核GPU以及第五代NPU，同時(shí)也配備了VC液冷散熱以及7層石墨散熱。
Redmi K50搭載三星2K直屏，尺寸為6.67英寸，分辨率達(dá)3200 × 1440，采用康寧大猩猩玻璃Victus覆蓋，采用原色屏，支持1.6萬級(jí)自動(dòng)亮度調(diào)節(jié)、環(huán)境色溫感應(yīng)以及杜比視界HDR模式。
Redmi K50后置搭載了48MP索尼IMX582主攝，支持OIS光學(xué)防抖，支持4K視頻拍攝，支持超級(jí)夜景、電影模式、超級(jí)防抖、峰值對(duì)焦、曝光反饋、專業(yè)RAW格式等功能，還配備8MP超廣角+2MP微距鏡頭，前置搭載了20MP索尼IMX596居中挖孔鏡頭。
