a93s處理器是天璣700處理器。其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗，依托5G雙載波聚合技術(shù)（2CC）及雙5G SIM卡功能，實現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實時連網(wǎng)功能。
CPU部分由2個2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6個2.0GHz的ARM Cortex-A55小核組成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架構(gòu)，主頻高達(dá)950MHz的雙核心Mali-G57。此外，天璣700采用臺積電7nm制程，能效相比于8nm制程提高28%，依托高效能，低功耗延長電池續(xù)航能力及壽命。
天璣700支持的5G雙載波聚合技術(shù)（2CC）帶來了性能與連接穩(wěn)定性方面的顯著提升，可實現(xiàn)更高的平均網(wǎng)速、提高了超過30%的信號覆蓋率及兩個5G信號間的無縫切換，為消費者提供更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。
