大為股份生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。作為大為股份旗下半導(dǎo)體存儲芯片業(yè)務(wù)重要子公司，大為微電子在半導(dǎo)體存儲行業(yè)深耕10余年，始終堅持存儲技術(shù)創(chuàng)新和品牌推廣，重點發(fā)展動態(tài)隨機(jī)存取存儲器和數(shù)據(jù)型閃存芯片市場，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、汽車電子等各大領(lǐng)域。
半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、鍺等半導(dǎo)體材料。
