8p配備的處理器是蘋(píng)果自研的A11仿生芯片。iPhone 8 Plus是Apple（蘋(píng)果公司）于2017年9月13日發(fā)布的手機(jī)產(chǎn)品，而A11 Bionic是蘋(píng)果公司于2017年自主研發(fā)的芯片，采用6核心設(shè)計(jì)，使用TSMC 10納米制程工藝技術(shù)，集成兩大四小共六個(gè)CPU核心，頻率分別為2.45吉赫、2.06吉赫，同時(shí)整合首次自研的三核心GPU。
A11 仿生采用六核心中央處理器設(shè)計(jì)，與A10 Fusion相比，兩個(gè)性能核心的速度提升最高達(dá)25%，四個(gè)能效核心的速度提升最高更達(dá)70%，具有出眾的性能與能效表現(xiàn)。第二代性能控制器可同時(shí)發(fā)揮六個(gè)核心的全部性能，提升最高可達(dá)70%，以應(yīng)對(duì)多線程工作負(fù)載。而在提供更強(qiáng)動(dòng)力的同時(shí)，電池續(xù)航能力卻同樣持久。A11 仿生還整合了三核心圖形處理器，圖形處理速度與上一代相比最高提升可達(dá)30%之多。A11 仿生讓機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)類app和沉浸式 3D 游戲得以實(shí)現(xiàn)。
