華為麒麟9010芯片是海思代工的。麒麟9010是指華為技術(shù)有限公司最新開始研發(fā)的3nm芯片，于2021年4月22日申請注冊“麒麟處理器”商標， 狀態(tài)為“注冊申請中”。麒麟9010CPU部分，由一顆2.9GHzX2超大核心、三顆2.9GHzA710大核心以及四顆2.1GHzA510小核心，GPU則采用G710MP14配置，繼續(xù)使用臺積電5nmN5P工藝打造，性能方面直接追平蘋果a15芯片。
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
