小米11支持55W的有線快充和50W的無線快充。小米11是小米公司于2020年12月28日在小米科技園發(fā)布的手機(jī)產(chǎn)品，搭載4600毫安時(shí)（典型值）/4500毫安時(shí)（最低值），內(nèi)置鋰離子聚合物電池，不可拆卸；USBType-C雙面充電接口，手機(jī)支持QC4+QC3+PD3.0快充協(xié)議，55W有線閃充+50W，無線閃充+10W無線反充。
小米11首發(fā)搭載驍龍888處理器，采用5納米工藝制程，相比上代驍龍865處理器，CPU整體性能提升25%，功耗降低25%。搭載高通Adreno660圖形處理器，性能提升35%，功耗降低20%。小米11還采用了滿血LPDDR5內(nèi)存，數(shù)據(jù)傳輸速率最高能夠達(dá)到6400兆比特每秒。
小米11機(jī)身內(nèi)部分布排列了多個(gè)溫度傳感器，可以對(duì)主板、CPU、相機(jī)、電池等核心零部件進(jìn)行溫度檢測。同時(shí)依靠VC液冷立體散熱系統(tǒng)，將機(jī)身內(nèi)部的溫度擴(kuò)散的更加均勻。在小米11內(nèi)部采用了大量石墨、銅箔以及導(dǎo)熱凝膠，配合大面積的VC均熱板，將主板包夾在中間，三明治結(jié)構(gòu)可以組成立體高效的全方位散熱系統(tǒng)。
