heliop60相當(dāng)于驍龍660處理器。heliop60采用八核心大小核架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0GHz處理器與四顆arm A53 2.0GHz處理器；此款處理器采用臺積電12nm FinFET制程工藝；高通驍龍660處理器由四個大核和四個小核組成，采用Kryo架構(gòu)，最高主頻達到了2.2GHz，GPU為Adreno 512，14nm制程工藝，二者幾乎可以看作實力相當(dāng)。
聯(lián)發(fā)科Helio P60導(dǎo)入了聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù)，管理手機中各種任務(wù)的執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體檢監(jiān)測、系統(tǒng)電量分配，同時優(yōu)化處理器效能以及功耗，即使是執(zhí)行多種大型運算的任務(wù)也能提供持久的電量。
Helio P60晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。
Helio P60首將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能型手機。NeuroPilot的運算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作讓AI應(yīng)用程式執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機運作效能與功耗表現(xiàn)。Helio P60的多核APU可實現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。執(zhí)行同樣的AI任務(wù)時，相較于GPU，APU可將功耗降低一半。
