hisiliconkirin710相當于驍龍驍龍660-665處理器。麒麟710采用8核心設計，有四個A73核心和四個A53核心，使用了Big.Little混合架構，最高頻率為2.2GH，相比麒麟659提升70%左右。
麒麟710處理器采用臺積電12nm工藝打造，這是華為第一次用上了臺積電的12nm工藝制程。搭載了四核心的Mali-G51圖形處理器 ，官方宣稱性能也有大幅度提升，而且更省電。麒麟710處理器還會支持華為GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR雙增強現(xiàn)實引擎等AR功能。引入TEE技術支持人臉面部識別功能，延續(xù)了麒麟970的inSE安全機制。網絡方面支持LTE Cat.12/13標準，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps。
