m1芯片是由蘋果公司（Apple）研發(fā)的處理器芯片，于2020年11月11日在蘋果新品發(fā)布會上發(fā)布，適用于部分Mac、iPad設(shè)備。M1的制程為5納米，內(nèi)置8核CPU，集成4個高性能大核心以及4個高效能小核心；此外，Apple M1還內(nèi)置了8核GPU（部分機型為7核）以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。
Apple M1將中央處理器、輸入輸出、安全等功能整合在同一塊SoC芯片當(dāng)中，提升了集成能力，提升了性能和能效。Apple M1還采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)（一種全整合定制模塊），將一切都融入同一個高帶寬、低延遲的內(nèi)存池中。
Apple M1配備8核中央處理器，其中包括四個高性能核心和四個高能效核心。每個高性能核心都提供良好的單線程任務(wù)處理性能，并在允許的范圍內(nèi)將能耗降至最低。當(dāng)四個核心同時運行，多線程處理性能表現(xiàn)將提升。
四個高能效核心的性能較好，耗電量減少。各種輕量級日常任務(wù)，如查郵件或上網(wǎng)，都以高能效方式進行，延長了電池續(xù)航。在處理要求嚴(yán)苛的任務(wù)時，全部八個核心可同時運行，以提供良好的計算能力，并維持較好的中央處理器性能功耗比。
Apple M1包含Apple研制的圖形處理器，采用最多達(dá)8個核心，可同時運行將近25000個線程，支持順暢播放多條4K視頻流、渲染復(fù)雜的3D場景。此外，Apple M1擁有每秒2.6萬億次浮點運算的數(shù)據(jù)處理能力。
