AMD 于 CES 2023 大展上宣布了代號為“Phoenix”的 APU，而搭載這款 APU 的筆記本有望在近期上市發(fā)售。Phoenix 采用 4nm 工藝封裝，最高可以選擇 8 個 Zen 4 內(nèi)核、12 個 RDNA3 計算單元和多個專用 AI 處理器。
早在去年11月就曾報道，AMD 將會推出“Phoenix 2”分支，是專門針對低功耗應用場景而開發(fā)的設(shè)計分支。它具備更少的核心和更小的 GPU，但與原始版本相比，最大的變化是采用混合架構(gòu)。
不過和英特爾的大小核（將兩種不同處理器架構(gòu)整合在一起）不同，AMD 均采用 Zen 4 架構(gòu)。消息稱“Phoenix 2”分支使用相同指令集，只不過在性能方面、時鐘頻率方面有所差別。
消息稱“Phoenix 2”采用 2 個 full-fat Zen4 核心，以及 4 個用于處理后臺任務的低功耗 Zen4c 核心。RDNA 3 GPU 已經(jīng)從六個 WGP（12 CU）減少到只有兩個（4 CU），TDP 從“35W+”下降到最大 28W。
