蘋果自研基帶的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)延期到了2025年，而且蘋果的自研基帶不會首先使用在高端機(jī)型中，而是先在iPhone SE4中使用。
蘋果手機(jī)在基帶的使用上在反復(fù)橫跳，早先使用高通基帶，而后為了擺脫高通開始使用英特爾基帶，而后在iPhone 12系列中再次使用高通基帶。雖說蘋果在不斷更換基帶，然而iPhone手機(jī)的信號表現(xiàn)卻沒有明顯的提升。
現(xiàn)在大家似乎將希望放在了蘋果的自研基帶上了，不過我們可能要再等一段時(shí)間。據(jù)渠道消息顯示，蘋果自研基帶的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)延期到了2025年，而且蘋果的自研基帶不會首先使用在高端機(jī)型中，而是先在iPhone SE4中使用。
此前曾有消息稱，蘋果的自研基帶最快在2024年就會量產(chǎn)，該芯片會立刻使用在iPhone SE4中，之后蘋果會根據(jù)芯片的開發(fā)狀態(tài)和市場反饋，決定是否讓高端的iPhone 16系列搭載自研基帶。
但蘋果自研基帶的研發(fā)出現(xiàn)了問題，不能如期量產(chǎn)，iPhone SE4的計(jì)劃也被推遲，二者會一同延期到2025年推出。蘋果的基帶推遲量產(chǎn)，對高通來說無疑是好消息，目前蘋果手機(jī)均采用高通基帶產(chǎn)品，也就是說蘋果在2023年和2024年會繼續(xù)大量采購高通的產(chǎn)品。
蘋果在2019年收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并接收了英特爾2000多名工程師。蘋果方面顯然是具有基帶研發(fā)能力的，只是其能否提供我們想要的信號表現(xiàn)，還是得看2025年的新品了。
