6月13日，ROG 2023夏季新品發(fā)布會在北京舉行，國行ROG掌機(jī)正式亮相。ROG掌機(jī)與AMD合作研發(fā)，采用最新的銳龍Z1 Extreme APU，該APU采用最新的“Zen 4”架構(gòu)打造，擁有8核心16線程，單核最高時鐘加速頻率達(dá)到5.1GHz，三級緩存達(dá)到16MB，內(nèi)置12核心RDNA3核顯，浮點性能達(dá)到8.6TFLOPS，支持AV1編碼加速，并獲得AMD RSR及FSR技術(shù)助力。這顆APU的出色性能，可在1080P分辨率下流暢運行游戲《生化危機(jī)4：重制版》、《賽博朋克2077》等3A大作，或是《殺戮尖塔》、《星露谷物語》等休閑游戲。
ROG掌機(jī)采用7英寸定制19:6原生橫屏，擁有專業(yè)級100% sRGB色域覆蓋;支持VRR可變刷新率技術(shù)，可在60Hz和120Hz之間快速切換，120Hz高刷新率與7ms疾速響應(yīng)時間規(guī)避了畫面高速運動時造成的拖影現(xiàn)象，AMD Adaptive Sync技術(shù)則可以有效減少畫面撕裂現(xiàn)象，屏幕峰值亮度達(dá)到500nits，表面覆蓋康寧大猩猩VICTUS®玻璃和DXC®涂層，鏡面反射率低于0.6%。
ROG掌機(jī)搭載冰川散熱架構(gòu)掌機(jī)版，采用雙風(fēng)扇設(shè)計，風(fēng)扇采用液態(tài)軸承設(shè)計，穩(wěn)定性高，噪音更低，定制的熱管專為掌機(jī)使用情景優(yōu)化，熱管內(nèi)部毛細(xì)結(jié)構(gòu)經(jīng)過重新排列，相比普通熱管可增加18%毛細(xì)作用，出風(fēng)口覆蓋0.1mm冰翼鰭片，表面積更大，散熱效率更佳。
作為Windows移動裝備，ROG掌機(jī)擁有奧創(chuàng)智控中心SE軟件，其可實現(xiàn)開機(jī)自啟動及一鍵喚出，隨時隨地調(diào)整細(xì)微參數(shù)。其首頁內(nèi)置游戲庫，自動識別本機(jī)游戲，實現(xiàn)多平臺游戲整合與快啟動功能。針對控制器，可進(jìn)行模式切換、按鍵映射、搖桿、扳機(jī)死區(qū)、振動強(qiáng)度調(diào)整等多個操作。對于游戲內(nèi)性能模式、燈光控制也擁有專屬調(diào)整界面。
ROG掌機(jī)可通過機(jī)身頂部接口連接全新ROG XG Mobile擴(kuò)展塢。其內(nèi)置新一代頂級GeForce RTX 4090筆記本電腦GPU，可提供出色的圖形性能。ROG掌機(jī)采用16GB LPDDR5 6400MHz高頻內(nèi)存及512GB TLC PCIe 4.0 SSD，且機(jī)身自帶Micro SD插槽。這款ROG掌機(jī)可以說是一款既有高性能又有便攜性的掌上游戲機(jī)，給用戶帶來了更加豐富的游戲體驗。
