x470支持的cpu x470主板最新天梯圖？很多人不了解，今天各百科為大家?guī)硐嚓P(guān)內(nèi)容，以下是小編為大家?guī)淼慕榻B。

去年8月，英特爾正式發(fā)布了第十代酷睿移動(dòng)處理器，包括Ice Lake-U/Y和Comet Lake-U，隨后在10月，又在HEDT平臺(tái)推出了第十代酷睿X系列處理器，今年4月，又推出了第十代酷睿移動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)處理器Comet Lake-H，沒想到，最后一款將是第十代酷睿桌面處理器Comet Lake-S，今天是它們正式解禁的日子。

第十代酷睿桌面處理器的變化

新一代酷睿臺(tái)式機(jī)處理器慧星Lake-S的主要變化包括將內(nèi)核數(shù)量從8個(gè)增加到10個(gè)，在所有產(chǎn)品中支持超線程技術(shù)，提高內(nèi)核的散熱效率，增加對(duì)Turbo Boost Max 3.0和Thermal Velocity Boost的支持，并將接口改為LGA 1200，需要與新的英特爾400系列主板配合使用。以下是具體的更新：

新的LGA 1200接口's十代酷睿處理器最明顯的變化是CPU接口從用了五年的LGA 1151換成了LGA 1200，啞口位置也變了，兩個(gè)處理器不能混用。與LGA 1151相比，LGA 1200多了49個(gè)觸點(diǎn)。理論上彗星湖和咖啡湖多了兩個(gè)內(nèi)核。額外的觸點(diǎn)可用于增強(qiáng)電源。畢竟酷睿i9的PL2從210W提升到了250W，持續(xù)時(shí)間從28秒翻倍到了56秒。需要更強(qiáng)的電源。

保護(hù)口的位置不一樣，CPU的頂蓋不一樣，CPU上的觸點(diǎn)也略有不同。

多了49個(gè)聯(lián)系人，變化如上圖所示。

另外，從目前很多Z490主板都支持PCI-E4.0來看，雖然目前的慧星湖(十代芯)仍然提供PCI-E 4.0，但是下一代火箭湖應(yīng)該會(huì)使用PCI-E 4.0，這意味著用于與PCH通信的DMI總線可能會(huì)升級(jí)加寬，可能會(huì)為火箭湖預(yù)留一些觸點(diǎn)。換句話說，現(xiàn)在有些人脈對(duì)彗星湖來說已經(jīng)沒用了。

接口的大小沒變，散熱器的孔距也沒變，可以兼容原廠LGA 115X散熱器。

至于核心數(shù)量增加,的核心雖然英特爾在移動(dòng)平臺(tái)上有了10nm冰湖的新架構(gòu)產(chǎn)品，但是十代酷睿臺(tái)式機(jī)處理器的慧星Lake-S仍然是14nm工藝，核心架構(gòu)與五年前的Skylake相同。事實(shí)上，自第六代核心以來，英特爾臺(tái)式機(jī)處理器的核心架構(gòu)沒有太大變化，但核心的數(shù)量和頻率不斷增加：

第七代核心核心卡比湖

第八代核心咖啡湖的核心

第九代核心咖啡湖的核心

第十代核心彗星湖的核心

和之前九代酷睿首發(fā)時(shí)只有三款的凄涼狀況不同，這次Intel一口氣放出了中高低三段定位全部33款Comet Lake-S家族處理器，其中包括不鎖倍頻的K系列處理器，也包括屏蔽掉核心的F系列處理器。Core系列處理器在本次更新中全系列獲得了超線程能力，頂級(jí)的酷睿i9系列處理器又多了兩個(gè)核心，另外還獲得了來自移動(dòng)端的睿頻能力――Thermal Velocity Boost（在規(guī)格表中縮寫為TVB）和來自更高端平臺(tái)的Turbo Boost Max 3.0技術(shù)。其他方面，酷睿i9和i7處理器的內(nèi)存支持提高到了DDR4-2933，而其他處理器的內(nèi)存支持保持或提高到了DDR4-2666。

十代酷睿處理器將換用全新的包裝，酷睿i9的包裝變得最明顯

芯片更薄了

Comet Lake與Coffee Lake的另一個(gè)變化就是芯片用了更薄的封裝方式，使用薄芯片焊接散熱材料，官方表示這樣做可以提升散熱性能，不過并沒有給出能具體能提升多少。

此外這次的Comet Lake-S處理器，酷睿i9/i7全部都是用釬焊導(dǎo)熱的，i5的話酷睿i5-10600K/KF基本肯定是用釬焊，其他的酷睿i5如果是用十核Die屏蔽下來的就是用釬焊，原生6核的話就是硅脂，酷睿i3以下則全部是硅脂導(dǎo)熱。

Turbo Boost Max 3.0第十代酷睿與第九代酷睿相比雖然架構(gòu)沒變，不過功能性的東西還是有增加的，比如這個(gè)Turbo Boost Max 3.0，當(dāng)然這并不是什么新技術(shù)，玩過Intel HEDT平臺(tái)的玩家應(yīng)該很熟悉才對(duì)，它早在Broadwell-E上就有了。

Turbo Boost Max 3.0雖然延續(xù)了Turbo Boost 2.0的版本編號(hào)，但兩者實(shí)際上并不構(gòu)成繼承關(guān)系，而更是兩種并列的技術(shù)。我們知道，沒有兩片CPU的體質(zhì)是完全一樣的，而就算是在同一片CPU上，不同內(nèi)核的體質(zhì)也是不一樣的，在普通情況下，內(nèi)核之間的差別并不大，不過一旦進(jìn)入到超頻狀態(tài)，體質(zhì)差別就會(huì)體現(xiàn)出來，具體來說就是相同電壓下某個(gè)內(nèi)核可以達(dá)到更高的頻率。為了充分榨干CPU的每一分利用價(jià)值，Intel開發(fā)出了專注于提升單核頻率的Turbo Boost Max 3.0技術(shù)，在CPU的測(cè)試環(huán)節(jié)中，CPU的內(nèi)核特性就會(huì)被寫入到CPU內(nèi)部，BIOS可以讀取出這個(gè)信息，體質(zhì)最佳的核心可以被自動(dòng)超頻到一個(gè)更高的頻率去（比最高單核睿頻頻率還要高200MHz左右），從而更快地完成工作，現(xiàn)在的操作系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)地調(diào)用這項(xiàng)特性。

初代的Turbo Boost Max 3.0只能加速一個(gè)核心，到了Skylake-X的時(shí)候，這項(xiàng)技術(shù)可以支持到同時(shí)給兩個(gè)核心加速，到了Comet Lake-S，也就是十代桌面酷睿上面，就增加了對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的支持，支持兩個(gè)核心同時(shí)加速。

Thermal Velocity Boost相比起桌面平臺(tái)，移動(dòng)平臺(tái)的散熱條件可以說是非常的……苛刻了。在很多筆記本上面，CPU甚至不能維持滿標(biāo)稱的睿頻時(shí)間就會(huì)回落到基礎(chǔ)工作頻率甚至出現(xiàn)降頻情況。但對(duì)于散熱設(shè)計(jì)非常好的機(jī)型來說，普通的睿頻不太能夠滿足需求，于是Intel在第八代移動(dòng)版酷睿處理器上面引入了新的Thermal Velocity Boost，直譯過來的意思就是根據(jù)溫度決定的高速睿頻。顧名思義，要觸發(fā)這項(xiàng)睿頻技術(shù)，首先要滿足的條件就是處理器當(dāng)前的溫度，其次要滿足的條件是處理器還有睿頻所需要的功耗“預(yù)算”。

當(dāng)同時(shí)滿足兩個(gè)條件的時(shí)候，Thermal Velocity Boost就會(huì)被觸發(fā)，它能夠讓處理器的頻率瞬間上到比最高睿頻更高的地步，對(duì)于Comet Lake-S來說，這個(gè)值是100MHz。不過由于它有溫度的限制，在有較大負(fù)載的時(shí)候，CPU的頻率很快就會(huì)掉下來。

Thermal Velocity Boost也是一項(xiàng)盡可能榨干處理器潛力的技術(shù)，在全新的第十代桌面版酷睿上，它終于離開了一直呆著的移動(dòng)平臺(tái)，來到了桌面平臺(tái)，不過只有最高級(jí)的酷睿i9系列處理器支持這一特性，這也是讓新一代處理器達(dá)成單核5.3GHz頻率的法寶。

Intel 400系列主板接口換了，主板也得換新的，新的消費(fèi)級(jí)400系列芯片組包括Z490、H470、B460和H410，新的主板芯片組為2.5G有線網(wǎng)卡加了條專用的通道，但好像也是要占用PCI-E x1的，整合的無線網(wǎng)卡控制器也從Wi-Fi 5升級(jí)到了Wi-Fi 6，其他的東西變化不大，可能就B460和B360的差別大一點(diǎn)，H410的DMI也升級(jí)到了3.0，此前H310用的還是DMI 2.0。

光看規(guī)格的話Z490、H470與Z390、H370差別并不大，B460與B360相比PCI-E通道數(shù)從12條增加到了16條，但USB 3.2 Gen 2的支持直接被砍了。

想吐槽一下的是，Intel那條DMI 3.0總線已經(jīng)用了許多年了，以前SATA硬盤為主的時(shí)候沒啥問題，幾年前M.2 NVMe SSD流行起來的時(shí)候其實(shí)就有點(diǎn)撐不住了，因?yàn)檫@條總線基本上就等于PCI-E 3.0 x4的帶寬，一個(gè)高速的M.2 SSD就差不多能把這條帶寬吃完，而一些主板會(huì)提供3個(gè)連接PCH的M.2接口，如果插滿的話這三個(gè)M.2 SSD就會(huì)共用這條狹窄的DMI 3.0通道，雖然說同時(shí)滿載的可能性不大，用戶基本上也感受不出來，但說沒影響就肯定是假的，這條DMI就Intel就沒想拓寬下嗎？

如果說到具體的主板的話，Z490比起Z390供電相數(shù)很明顯增加了，因?yàn)榈谑犷５淖畲蠛诵臄?shù)量從8個(gè)增加到10個(gè)，頻率也高了，在制程與架構(gòu)都不變的情況下功耗必然增加，在加上Z490設(shè)計(jì)時(shí)還需要考慮到超頻后的狀況，供電冗余肯定要留多一些，增加相數(shù)的話也有助于降低每一相供電的發(fā)熱，讓VRM部分熱量分布更平均，當(dāng)然這也得看具體的用料。

對(duì)于那些不支持超頻的主板來說，供電相數(shù)可能沒有明顯增強(qiáng)，畢竟只要Mosfet和電感夠強(qiáng)的話，就算4+1相也可以滿足酷睿i9那250W PL2的需求，但現(xiàn)在CPU供電接口都變成單8pin了，連H410也都這樣做了，因?yàn)閱?pin的最大功率只有192W并不能滿足這供電需求，當(dāng)然我覺得沒多少人會(huì)把酷睿i9-10900K放到H410主板上用就是。

測(cè)試平臺(tái)與說明

酷睿i9-10900K是第十代酷睿的頂級(jí)處理器，所以我們拿來對(duì)比的對(duì)象有第九代的旗艦產(chǎn)品酷睿i9-9900K，而AMD那邊則拿了核心數(shù)量和售價(jià)相近的銳龍9-3900X處理器，為啥不用酷睿i9-9900KS來對(duì)比？因?yàn)槟菛|西目前基本絕版，官方渠道已經(jīng)不再出貨。

LGA 1200平臺(tái)使用華碩 ROG MAXIMUS XII EXTREME主板，LGA 1151平臺(tái)使用華碩 ROG MAXIMUS XI EXTREME主板，AM4平臺(tái)使用華碩 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA，均使用華碩 ROG STRIX LC 360一體式水冷散熱器，芝奇皇家戟DDR4-4000 8GB*2 CL15套裝，所有平臺(tái)內(nèi)存頻率統(tǒng)一跑在3600MHz CL16，因?yàn)锳MD平臺(tái)頻率跑過了3733MHz會(huì)有反效果，顯卡使用索泰 GeForce RTX 2080 Ti X-GAMING OC，SSD是影馳 HOF Pro 2TB。

酷睿i9-10900K的CPU-Z截圖

關(guān)閉主板自動(dòng)優(yōu)化的話，可以使用HWiNFO識(shí)別出酷睿i9-10900K默認(rèn)的PL2功耗是250W，持續(xù)時(shí)間56秒，過了這個(gè)時(shí)間之后就會(huì)降到PL1的125W，也就是TDP，CPU默認(rèn)的溫度上限是100℃，全核最高睿頻4.9GHz，4/5核最高睿頻5.0GHz，三核最高睿頻5.1GHz，單/雙核最高睿頻5.3GHz。

但需要說明的是，我們測(cè)試時(shí)Intel處理器是根據(jù)主板默認(rèn)設(shè)置全部解除功率限制的，CPU可以不管TDP多少長時(shí)間運(yùn)行在全核最高睿頻，這個(gè)設(shè)置在Z系列主板一般都是默認(rèn)幫你開啟的。

PCMark 10整機(jī)性能測(cè)試

PCMark 10的整機(jī)基準(zhǔn)測(cè)試總分是酷睿i9-10900K最好，不過它的常用基本功能表現(xiàn)與其他兩個(gè)CPU差異有點(diǎn)大，生產(chǎn)力和數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作的表現(xiàn)倒是非常優(yōu)秀。應(yīng)用程序測(cè)試的測(cè)試結(jié)果其實(shí)三個(gè)處理器都差不多，畢竟這些東西負(fù)載都很輕，只不過Excel中與核心數(shù)更多的銳龍9 3900X相差有點(diǎn)大。

基準(zhǔn)性能測(cè)試

Sandra 2020的處理器計(jì)算測(cè)試可以測(cè)試出處理器的運(yùn)算能力，一般來說核心數(shù)量和線程數(shù)量多會(huì)更占優(yōu)勢(shì)，當(dāng)然實(shí)際結(jié)果也得看處理器的頻率，處理器計(jì)算測(cè)試中酷睿i9-10900K的整數(shù)性能與銳龍9 3900X打平，但浮點(diǎn)性能則稍落后，處理器多媒體測(cè)試的話整數(shù)性能要優(yōu)于銳龍9 3900X，但浮點(diǎn)則要落后，畢竟核心數(shù)量少了兩個(gè)也很正常，整體來說酷睿i9-10900K比酷睿i9-9900K運(yùn)算性能高了25%，與核心數(shù)量增幅呈正比。

SuperPi是一個(gè)完全比拼CPU頻率的測(cè)試，是單線程的測(cè)試，也是Intel的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目，酷睿i9-10900K現(xiàn)在最高頻率能到5.3GHz，所以單線程性能比酷睿i9-9900K更好一些，不過說真的因?yàn)橄到y(tǒng)調(diào)度的原因這頻率其實(shí)有點(diǎn)難達(dá)到。

wPrime的算法和SuperPi不一樣，這里酷睿i9-10900K單線程反而比不上酷睿i9-9900K，多線程方面，三款處理器的差距基本上就是他們核心數(shù)量上的差距。

國際象棋測(cè)試由于最多只能測(cè)試16個(gè)線程，所以這里只用來測(cè)試處理器的單線程性能，酷睿i9-10900K的單線程性能比酷睿i9-9900K提升了7%，比銳龍9 3900X強(qiáng)得多。

7-zip適用內(nèi)置的Benchmark測(cè)試，酷睿i9-10900K的結(jié)果再次夾在酷睿i9-9900K與銳龍9 3900X之間，性能差距基本上就是核心數(shù)量上的差距。

3DMark的物理測(cè)試，三個(gè)項(xiàng)目測(cè)試結(jié)果都很接近，基本上酷睿i9-10900K的性能比酷睿i9-9900K高20%，與銳龍9 3900X性能相約。

創(chuàng)作能力測(cè)試

x264以及x265是兩個(gè)老牌開源編碼器，應(yīng)用相當(dāng)廣泛，這次我們使用了新版本的Benchmark，它能更好的支持AVX 2指令集?？犷9-10900K在這方面的表現(xiàn)比上一代的酷睿i9-9900K好得多，x265編碼性能甚至優(yōu)于比它核心數(shù)量更多的銳龍9 3900X，但x264的性能依然不敵對(duì)方的核心數(shù)量優(yōu)勢(shì)。

Corona Renderers是一款全新的高性能照片級(jí)高真實(shí)感渲染器，可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等軟件中使用，有很高的代表性，這里使用的是它的獨(dú)立Benchmark，10核的酷睿i9-10900K與12核的銳龍9 3900X還是有一點(diǎn)差距的，但是由于有著更高的全核頻率所以這差距被縮得很小。

POV-Ray是由Persistence OF Vision Development開發(fā)小組編寫的一款使用光線跟蹤繪制三維圖像的渲染軟件，其主要作用是利用處理器生成含有光線追蹤效果的圖像幀，軟件內(nèi)置了Benchmark程序。單線程方面，酷睿i9-10900K有著頻率的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先，畢竟5.3GHz的單/雙核頻率不是鬧著玩的，但多線程性能就比不上核心數(shù)量更多的銳龍9 3900X了。

Blender是一個(gè)開源的多平臺(tái)輕量級(jí)全能三維動(dòng)畫制作軟件，提供從建模，雕刻，綁定，粒子，動(dòng)力學(xué)，動(dòng)畫，交互，材質(zhì)，渲染，音頻處理，視頻剪輯以及運(yùn)動(dòng)跟蹤，后期合成等等的一系列動(dòng)畫短片制作解決方案，我們使用的是2.81版本，現(xiàn)在只用測(cè)試工程來測(cè)試CPU的單線程性能，多線程測(cè)試使用官方的Benchmark工具。單線程性能上酷睿i9-10900K憑借絕對(duì)的主頻優(yōu)勢(shì)所以速度是最快的。

多線程測(cè)試方面，銳龍9 3900X畢竟有12個(gè)核心，所以它還是最快的，酷睿i9-10900K只有10核，但借著高頻的優(yōu)勢(shì)把差距縮小了。

CINEBench使用MAXON公司針對(duì)電影電視行業(yè)開發(fā)的Cinema 4D特效軟件的引擎，該軟件被全球工作室和制作公司廣泛用于3D內(nèi)容創(chuàng)作，而CINEBench經(jīng)常被用來測(cè)試對(duì)象在進(jìn)行三維設(shè)計(jì)時(shí)的性能，酷睿i9-10900K在單線程上領(lǐng)先銳龍9 3900X，但多線程性能依然處于劣勢(shì)，畢竟核心少?zèng)]辦法。

1080p游戲性能測(cè)試

游戲是Intel的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目，因?yàn)锳MD的Zen 2架構(gòu)的內(nèi)存控制器外置所以內(nèi)存延遲相當(dāng)大，而游戲?qū)?nèi)存延遲是非常敏感的，而且Intel處理器有著絕對(duì)的頻率優(yōu)勢(shì)，酷睿i9-9900K的游戲性能就要比銳龍9 3900X好，而頻率與核心數(shù)量更多酷睿i9-10900K的表現(xiàn)就更好一些，最大差距將近9%。

溫度測(cè)試

酷睿i9-10900K與酷睿i9-9900K的一個(gè)改良就是芯片用了更薄的封裝方式，使用薄芯片焊接散熱材料，這有助于降低內(nèi)部熱阻，而我們測(cè)試出來的結(jié)果顯示酷睿i9-10900K的散熱效率比酷睿i9-9900K好得多，待機(jī)時(shí)就低一些，用FPU烤機(jī)時(shí)酷睿i9-10900K有著更高的頻率與電壓，但溫度還要低了4℃，這不可能只用核心面積增大了來解釋的，明顯是內(nèi)部導(dǎo)熱效率有改善。

功耗測(cè)試在功耗測(cè)試方面，目前我們已經(jīng)有專門的測(cè)試儀器用于測(cè)量顯卡的準(zhǔn)確功耗并記錄相應(yīng)的曲線，但是對(duì)于CPU的功耗，我們只能夠通過平臺(tái)功耗的高低來進(jìn)行對(duì)比。而從這次第十代酷睿處理器的首發(fā)評(píng)測(cè)開始，我們將在CPU功耗測(cè)試中引入專用的設(shè)備，可以直接測(cè)量主板上CPU供電接口的供電功率，然后結(jié)合AIDA64中的CPU Package功耗檢測(cè)以及常規(guī)的平臺(tái)功耗，以此來反應(yīng)參測(cè)CPU的功耗高低。

目前絕大部分主板都只通過CPU供電接口為CPU進(jìn)行供電，因此CPU供電輸入的功率變化基本上就是CPU功耗變化所引起的，監(jiān)測(cè)該接口的功率就可以直接反應(yīng)CPU功耗的高低。AIDA64的CPU Package功耗以及平臺(tái)功耗則是進(jìn)一步的參考數(shù)據(jù)，用來體現(xiàn)整臺(tái)平臺(tái)的功耗組成。

此外必須說明的是，目前我們測(cè)量的是主板上CPU供電接口的輸入功率，并非直接的CPU供電功率，因此從該理論上來說應(yīng)該是略高于CPU的實(shí)際供電功率，而且會(huì)更因?yàn)橹靼宓牟煌a(chǎn)生變化，但是這個(gè)測(cè)試數(shù)據(jù)仍然有很高的參考價(jià)值，因?yàn)殡娫磳?shí)際上是對(duì)主板進(jìn)行供電而非直接對(duì)CPU進(jìn)行供電，因此對(duì)于電源的選擇來說，直接測(cè)試CPU供電接口的供電功率更有實(shí)際意義。

有趣的是在待機(jī)的時(shí)候我們實(shí)測(cè)出來的CPU供電口的輸入功耗是要比軟件讀取的CPU Package要低的，應(yīng)該傳感器數(shù)據(jù)有較大誤差導(dǎo)致AIDA 64軟件讀取出來的數(shù)據(jù)偏高，而我們使用的功耗儀測(cè)試的CPU供電接口的電壓與電流，是實(shí)時(shí)功率，相對(duì)來說更加準(zhǔn)確，不過可以確定的是酷睿i9-10900K的平均待機(jī)功耗比酷睿i9-9900K更低，但兩者的平臺(tái)整體功耗差不多，而銳龍9 3900X的待機(jī)功耗相當(dāng)高。

負(fù)載時(shí)酷睿i9-10900K的全核頻率4.9GHz，負(fù)載電壓1.199V，CPU供電接口峰值功率是252W，而軟件讀出來的CPU Package峰值是216W，中間隔了一次CPU VRM的轉(zhuǎn)換所以有損耗很正常，總體來說酷睿i9-10900K對(duì)電源的需求明顯更高了，輸入功率比酷睿i9-9900K高了35W，比銳龍9 3900X高出100W。

超頻測(cè)試

可以肯定的是Core i9-10900K比Core i9-9900K更容易超頻，因?yàn)樗臏囟纫偷枚?，Comet Lake-S用了用了更薄的封裝方式，使用薄芯片焊接散熱材料，這使得CPU的內(nèi)部導(dǎo)熱好了不少，我們手頭上這個(gè)Core i9-10900K可以超到5.2GHz，電壓要加到1.243V，而且在使用360一體式水冷壓制下溫度只有82℃，而Core i9-9900KS全核5GHz時(shí)溫度就能到這水平，可見Comet Lake-S的散熱確實(shí)是強(qiáng)了。

作為參考，我們這顆i9-10900K全核5GHz時(shí)電壓要1.172V，而全核5.1GHz時(shí)電壓則需要1.208V。

無論電壓加到多高，5.3GHz都只能進(jìn)系統(tǒng)截個(gè)圖，甚至連跑R20都做不到

核心更多，溫度更低，更好超頻記得第九代酷睿出來的時(shí)候Intel曾經(jīng)說過這會(huì)是最后一代14nm的產(chǎn)品，然而目前來看這14nm還得撐過LGA 1200平臺(tái)的兩代處理器，不過第十代的Comet Lake-S應(yīng)該是Skylake最后的絕唱了吧，因?yàn)橄乱淮腞ocket Lake大概率要換成Sunny Cove或Willow Cove內(nèi)核。

CPU迷你天梯榜 （完整CPU天梯榜）

再說回第十代桌面酷睿處理器本身，雖然說架構(gòu)本身沒有改進(jìn)，制程也沒變，也沒有PCI-E 4.0，但說它沒有提升那肯定是假的，酷睿i9處理器多了兩個(gè)核心，而酷睿i7/i5/i3處理器都多了超線程技術(shù)，后面我會(huì)測(cè)試看看甜點(diǎn)系數(shù)能高多少。此外酷睿i9/i7處理器還加入了Turbo Boost Max 3.0技術(shù)，酷睿i9處理器還獨(dú)享TVB技術(shù)，讓頻率有了進(jìn)一步的提升。

從性能來看，酷睿i9-10900K的多線程性能比酷睿i9-9900K高了25%，單線程性能也高了5%，生產(chǎn)力、游戲方面都有了更出色的表現(xiàn)。

還有一點(diǎn)就是第十代酷睿處理器明顯降低了處理器內(nèi)部的熱阻，這讓酷睿i9-10900K在更高的頻率，更高的電壓情況下，滿載溫度都比酷睿i9-9900K要低，此前酷睿i9-9900K超頻時(shí)麻煩的高熱問題現(xiàn)在已經(jīng)不復(fù)存在，所以酷睿i9-10900K可以比酷睿i9-9900K甚至酷睿i9-9900KS更輕易的達(dá)到更高的頻率，我們測(cè)試的兩顆酷睿i9-10900K都可以穩(wěn)定在全核5.2GHz，應(yīng)該是目前市面上最好超的一款處理器。

當(dāng)然了，Comet Lake-S的架構(gòu)與制程工藝都說不上先進(jìn)，能耗比與Zen 2架構(gòu)的銳龍9 3900X相比的話差得多了，畢竟在核心數(shù)處于劣勢(shì)，多線程性能基本上也沒啥辦法，但酷睿i9-10900K在游戲上的優(yōu)勢(shì)是相當(dāng)明顯的，游戲需要高頻CPU與低內(nèi)存延遲?，F(xiàn)在AMD Zen 2處理器的頻率和Intel比起來還是有較大差距的，內(nèi)存延遲方面由于架構(gòu)問題也不會(huì)低，其實(shí)酷睿i9-9900K在游戲方面就已經(jīng)完勝AMD了，就別提頻率更高、核心數(shù)量更多的酷睿i9-10900K了。

現(xiàn)在京東上已經(jīng)上架了四款十代酷睿處理器，酷睿i9-10900K報(bào)價(jià)4299元，酷睿i7-10700K報(bào)價(jià)3299元，酷睿i5-10400報(bào)價(jià)1599元，酷睿i5-10400F報(bào)價(jià)1399元，價(jià)格比現(xiàn)在的第九代酷睿貴一些，但是規(guī)格提升了不少，比第九代剛上市時(shí)“良心”多了。如果是要買全套全新的電腦，或者現(xiàn)在在用第七代或者更早的酷睿處理器，建議直接上十代，但如果現(xiàn)在用的是八代酷睿想升級(jí)的話，還是買第九代吧，這樣劃算一點(diǎn)，畢竟不用重新買主板。

至于現(xiàn)在在用第九代的就別折騰了。