驍龍888究竟為什么被稱為大火龍，他的功耗究竟有多高，發(fā)熱究竟有多大？我們本文就來一探究竟。
在2021年，要說被國內(nèi)用戶罵的最慘的SOC，驍龍888說第一沒人敢說第二，整整被噴了一整年。
驍龍888最被人詬病的地方就是他的高功耗和高發(fā)熱了，驍龍888究竟有多熱？下面這個(gè)例子就很能說明問題了。
小米11作為小米近幾年來為數(shù)不多的對(duì)SOC進(jìn)行封膠的小米數(shù)字系列手機(jī)，但是依舊難當(dāng)驍龍888的強(qiáng)大“火熱”。
在發(fā)布沒多久就出現(xiàn)了掉Wifi的問題，而根據(jù)維修達(dá)人拆機(jī)之后發(fā)現(xiàn)，小米11的掉WIFI問題源自于SOC在反復(fù)高熱-冷卻的循環(huán)中出現(xiàn)了部分區(qū)域脫焊或者是虛焊的問題。
重新植錫之后，就會(huì)恢復(fù)正常，相關(guān)視頻大家應(yīng)該還能在視頻平臺(tái)搜索得到。
好家伙，能把封膠過的SOC都給燒虛焊了，驍龍888的大火龍果然名不虛傳。
那么驍龍888為什么會(huì)這么熱呢？我們來好好談一談。
首先我們要明確一點(diǎn)，一款SOC的功耗和它的發(fā)熱量是成正比的，因?yàn)楣?功率等于電壓乘以電流，也就是P=UI。
而當(dāng)功耗變大的時(shí)候其電流也在增大，在電阻恒定的情況下，電流越大，發(fā)熱量自然也就越大了。
說完了這個(gè)，我們就來看看驍龍888的功耗究竟有多大，為了有可比性，筆者也找來了麒麟990，驍龍865以及上古噴火巨龍驍龍810來作為參考。
驍龍888：CPU單核功耗3.16W，GPU滿載功耗8.34W
麒麟990：CPU單核功耗1.82W，GPU滿載功耗4.4W
驍龍865處理器：CPU單核功耗1.98W，GPU滿載功耗4.2W
驍龍810：CPU單核功耗4.9W，GPU滿載功耗6.2W
從上面羅列的這個(gè)參數(shù)大家可以看到，驍龍888的功耗確實(shí)很高，尤其是其GPU的功耗更是突破天際，達(dá)到了驚人的8.34W。
而且我還可以告訴大家，這個(gè)功耗是在被限制之后的水準(zhǔn)，真正放開的話，功耗完全可以突破9W。9W的功耗，幾乎就是高通上一代處理器驍龍865的兩倍還要高，這種功耗不可謂不恐怖。
與之相比，上一代噴火巨龍驍龍810的GPU功耗也才不過6.2W。
（Ps 有些小伙伴可能會(huì)問了，為啥感覺驍龍888要比驍龍810好一點(diǎn)，這主要還是歸功于目前手機(jī)的散熱技術(shù)的升級(jí)，如果把驍龍888放回2015年，照樣也是災(zāi)難級(jí)別的SOC）
驍龍888的功耗為什么這么高？兩個(gè)原因工藝和GPU
驍龍888采用的是三星的5nm工藝，但是三星的5nm和臺(tái)積電的5nm只是名字上類似，從晶體管密度上來說完全就是兩碼事。
如下圖所示，三星5nm的晶體管密度每平方毫米只有127萬個(gè)晶體管，而臺(tái)積電的5nm工藝則可以達(dá)到173萬個(gè)，差距達(dá)到了46%。
晶體管越小，晶體管之間的電容會(huì)越低，所需要的電壓也會(huì)越低，而在電流恒定的情況下，電壓越低功率就會(huì)越低。
而驍龍888所采用的三星5nm工藝本質(zhì)上就不是合格的5nm工藝，再加上漏電問題嚴(yán)重就導(dǎo)致了嚴(yán)重的功耗問題。
另外還有就是GPU的問題，驍龍888的GPU型號(hào)為Adreno660，而其前代芯片驍龍865的GOU型號(hào)為Adreno 650，根據(jù)高通的命名規(guī)則來看，這倆完全是同代的架構(gòu)。
而Adreno 660相比于650最大的提升就來自于頻率的提升，從587Mhz升級(jí)到了840Mhz。
是的，你沒看錯(cuò)，驍龍888在GPU上的升級(jí)完全來自于超頻，而超頻就會(huì)帶來功耗的提升。
那么高通為什么要選擇使用三星5nm又為什么不升級(jí)架構(gòu)呢？原因很簡單——省錢。
因?yàn)閷?duì)于高通來說，在2021年的手機(jī)芯片市場(chǎng)已經(jīng)沒有了競爭對(duì)手，自己不需要面對(duì)來自華為海思麒麟的壓力，那么自然可以縮減成本，誰會(huì)和錢過不去呢？這就是一家獨(dú)大的結(jié)果，希望聯(lián)發(fā)科能迎頭趕上吧。
