據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦平臺天璣9300最快會在今年10月份登場。
這顆芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計，8個核心中有4個是Cortex X4超大核，加上4個Cortex A720大核。
其中Cortex X4超大核心將再次突破手機的性能極限，相比X3，前者性能提升15%，得益于全新高效微架構(gòu)，在相同工藝上，X4可降低能耗40%。
Cortex A720則主要是提高了功耗比，與Cortex-A715相比，Cortex A720能效提升20%。以上的提升反映到實際使用中就是峰值性能更強，日常使用能耗更低。
從這次天璣9300平臺采用“全大核CPU架構(gòu)”來看，這將成為未來旗艦芯片平臺的發(fā)展趨勢，聯(lián)發(fā)科率先放棄了小核心，走在了安卓陣營的最前列。
另外，聯(lián)發(fā)科天璣9300率先支持LPDDR5T內(nèi)存。經(jīng)實測，LPDDR5T內(nèi)存的峰值速度達到了9.6Gbps，比目前的LPDDR5X快13%，量產(chǎn)之后將成為全球速度更快的移動閃存。
LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC設(shè)定的1.01V至1.12V超低電壓范圍內(nèi)運行，集成了HKMG工藝，以此實現(xiàn)最佳的效能。
