8月24日消息，OPPO宣布將于8月29日推出新一代折疊屏OPPO Find N3 Flip。
目前這款新品已經(jīng)現(xiàn)身跑分網(wǎng)站，該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200移動(dòng)平臺(tái)，是迄今為止性能最強(qiáng)悍的小折疊屏手機(jī)。
OPPO Find N2 Flip
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9200+基于臺(tái)積電第二代4nm制程打造，采用新一代8核旗艦CPU，包含1個(gè)Arm Cortex-X3超大核心，頻率3.05GHz；3個(gè)Arm Cortex-A715大核心，頻率2.85GHz；4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心，頻率1.8GHz，其中超大核和大核心支持純64位應(yīng)用。
與此同時(shí)，天璣9200集成新一代11核GPU Immortalis-G715，GPU支持移動(dòng)端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)。
更重要的是，OPPO Find N3 Flip最高配備了16GB超大內(nèi)存和512GB存儲(chǔ)，這也是迄今為止內(nèi)存最大的小折疊屏手機(jī)。
另外，OPPO Find N3 Flip背部嵌入了一塊大號(hào)副屏，后置環(huán)形三攝，相機(jī)中央位置有哈蘇標(biāo)識(shí)，影像值得期待。
